增强散热引线框制造技术

通过增加引线框板（２２）和引线端（引线）（２６）之间的导热截面，人而利用引线（２５）把大量热量传离ＩＣ（２１），来提供一种散热性能改进的并可运用于标准集成电路（ＩＣ）封装的引线框。通过采用板周边（２４）的曲折形状以增加其周边的表面积，可使导热截面更大。在较佳实施例中，板的周边（２４）具有“蛇形”且引线（２５的内部端子（２８）靠近板的周边（２４）放置，形状基本上依照其蛇形。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路芯片的封装和保护。本专利技术尤其涉及增强集成电路芯片散热的引线框结构。
技术介绍
现代的集成电路(IC)为了可靠地工作需要防止自热效应。冷却IC的一个方法是通过引线框进行热传导。典型的引线框由装载IC的金属引线框板(paddle)和用于提供从IC焊盘到外部元件(如电路板)的导电通路的引线端(end)构成。附图说明图1中示出典型引线框的一个例子。IC 10一般安装到引线框板12上。导电引线端14通过金属连线16与IC 10电气连接，并提供从IC 10到外部元件(未示出)的导电通路。引线框一般封装入塑封件18中。一般的导热通路沿着引线框板12并通过导热率较低的塑封件18。引线端14一般对散热没有明显贡献，因为它们与板12之间通路的导热率相当低。随着IC制造技术的发展，由于更多的功率元件被装入单个IC芯片，故需要对芯片进行有较强散热性能的封装。Bayan等人在第5,146,310号美国专利中描述了一个已有技术的引线框设计，它通过把板连到四个导热引脚，并通过增加引线框板的表面积，来增强散热。板的引脚使板与外部散热片相连，如电路板上的接地平面。虽然Bayan的引线框设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于支持集成电路（ＩＣ）（２１）的增强散热引线框结构，其特征在于包括： 导热板（２２），沿其周边（２４）有多个凹槽的凸起，用于支持ＩＣ（２１）并把热量传离ＩＣ（２１），以及 与所述板（２２）所支持的ＩＣ（２１）电气连接的多个导电和导热引线（２６），所述引线（２６）具有内部端子（２８），沿这些端子的周边有至少一个凹槽，且这些端子靠近所述板的周边（２４），每个所述开口的内部引线端（２８）如此定位，从而它们与所述板周边（２４）处在同一平面内，且至少有一个所述板的凸起基本上在所述内部引线端的缺口中延伸，从而与所述内部引线端（２８）啮合并改进所述板周边（２４）与所述引线（２６）之间的热传...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：TD摩尔，
申请(专利权)人：模拟设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]