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通过增加引线框板（２２）和引线端（引线）（２６）之间的导热截面，人而利用引线（２５）把大量热量传离ＩＣ（２１），来提供一种散热性能改进的并可运用于标准集成电路（ＩＣ）封装的引线框。通过采用板周边（２４）的曲折形状以增加其周边的表面积，可使导...
该专利属于模拟设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过模拟设备股份有限公司授权不得商用。

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