电子电路结构制造技术

一种尺寸缩小的电子电路结构，它包括电路衬底，一个穿过电路衬底的孔和一个被悬置在孔内的电子元件。将电子元件悬置在孔内减小了整个电子电路结构的断面高度。孔还可使电子元件以部分重叠的方式安装，以减小电子电路结构的表面积。电子电路结构可采用ＦＲ－４和ＧＲ－４标准，或者使用陶瓷电路衬底和多层弯折的电路，以及标准引线的集成电路组装形成的电子元件。将电子元件安装在电路衬底的孔内可有助于散热。结合使用网状的电压平面和地平面可进一步帮助散热，并提供电绝缘和电容滤波。另外，电子电路结构便于对几个电子结构减小高密度的组装，例如，组装成层叠结构或径向结构。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体上涉及电子电路结构，尤其涉及尺寸缩小的电子电路结构。
技术介绍
高性能的分布式计算和测试设备系统以及个人计算系统的通信量的提高已使点对点、总线和网络通信线路的必要数目惊人地增长。同时，这类计算和测试设备系统中的硬件小型化和组装密度的增长已对必要的通信线路的尺寸作了限制。例如，个人计算机存储卡国际协会(PCMCIA)所建立的格式系数(formfactor)已大大缩小了个人计算系统中所用的各种通信线路卡的大小。在较大的计算和测试设备系统中，已增加了诸如高速通信桥、路由选择器和无阻塞数据开关等高性能硬件，以致将大量的所需通信线路集中到一个非常小的体积中。个人计算机以及较大计算和测试设备系统的小型化趋势和组装密度的增长已要求通信线路具有极小的尺寸，但性能和花费相同。由于现有硬件的大小以及当尺寸缩小时会变得更麻烦的阻抗控制、电绝缘、热传导和电容滤波等问题，上述要求很具挑战性。不幸的是，常规电路构造技术的使用已使通信线路尤其是光通信线路太庞大，使用常规电路构造技术的通信线路一般包括一个电子电路结构，其电子元件表面地或通孔地安装在电路衬底上。表面或通孔安装技术会造成厚度的线性累加，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路结构，其特征在于，包括：一电路衬底，它具有第一主平面、第二主平面和多个侧面，所述电路衬底包括多个导电平面；一孔，其穿过所述电路衬底从所述第一主平面延伸至所述第二主平面；和一电子元件，其悬置在所述孔内，所述电子元件包括 多根与一个或多个所述导电平面耦连的导线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔E格里芬，
申请(专利权)人：美国三M公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]