电子电路装置制造方法及图纸

在包括分流电阻的电子电路装置中提高分流电阻的散热性。分流电阻(12)在两端部具有电极(12a)、(12b)。在一电极(12b)连接有供上述分流电阻(12)表面安装的表面安装图案(13R)。电流产生侧图案(16)与电流流入侧图案(17)配置在与该表面安装图案(13R)相分离的位置上。上述电流产生侧图案(16)与上述表面安装图案(13R)通过在与基板之间具有空间的连接部件(20)连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种电子电路装置，其特征在于：上述电子电路装置构成为，在两个电极(12a)、(12b)之间具有电阻元件的分流电阻(12)表面安装在基板(14)上，利用配置在电流的路径上的上述分流电阻(12)对从电流产生侧图案(16)向电流流入侧图案(17)流动的该电流进行检测，上述分流电阻(12)的至少一个电极(12a)或(12b)上连接有供上述分流电阻(12)表面安装的表面安装图案(13L)或(13R)，上述表面安装图案(13L)或(13R)通过在与基板(14)之间具有空间(23)的连接部件(20)或(21)而与上述电流产生侧图案(16)和上述电流流入侧图案(17)中的任意一个图案连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤玲，田中三博，小山义次，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP