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一种尺寸缩小的电子电路结构，它包括电路衬底，一个穿过电路衬底的孔和一个被悬置在孔内的电子元件。将电子元件悬置在孔内减小了整个电子电路结构的断面高度。孔还可使电子元件以部分重叠的方式安装，以减小电子电路结构的表面积。电子电路结构可采用ＦＲ－４...
该专利属于美国3M公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国3M公司授权不得商用。

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