提供一种能够实现高密度／高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板（１０１）和第二电路基板（１０２）相对而并列配置，利用具有布线材料（１０３）和热固化性的各向异性导电片（１０７）的连接构件（１０ａ～１０ｄ），互相连接第一电路基板（１０１）的外周边部和第二电路基板（１０２）的外周边部，从而进行电连接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对需要进行高密度、高性能安装的移动设备(例如便携式电 话装置)有用的三维电子电路装置。
技术介绍
近年来，以便携式电话装置为代表的移动设备要求带照相机和内置电视的 高附加值、高性能、以及轻薄短小化，从而迫切要求其构成零部件的小型化、 安装的高密度化、以及电路基板的高性能化。在上述情况中，为了实现高密度 安装而在平面上配置元器件的二维安装、以及立体地层叠安装元器件的三维安 装正受人关注。作为三维安装，可列举有采用将裸芯片进行层叠的三维封装(例 如，层叠型芯片尺寸封装)的方法、以及采用将半导体芯片进行单独的临时封 装后将其多个重合而力图三维化的封装层叠三维装置的方法等。此外，也有通 过使安装有电子元器件(半导体芯片、无源元器件等)的布线基板形成多段而 实现高密度、高性能安装的技术。其中，为了将各布线基板之间电连接，例如 专利文献1揭示了用内部通孔连接基板间的构造，该构造由于能够以最短的电 气布线长度进行布线，因此对于力求实现高的高频特性的用途是有用的，但是 由于只能在将基板间层叠的状态下进行检查，因此即使在完成后判明有故障， 也会因将布线、元器件内置而出现无法分析故障、无法对故障进行修复的问题。另外，电子元器件中也存在例如存储器等供给周期短的元器件，在废品或 封装发生变更的情况下，电路变更规模变大，从设计开发的时间等观点来考虑 则存在缺点。其中，例如专利文献2 5所揭示的构造中，在基板的周边部位 配置在基板表面或内层进行布线连接的电极，将基板间的电连接通过例如引线 框那样的导体或连接器而与该周边部位的电极电连接，但在这些方法中，由于 将电极配置于基板端面，所以连接基板间用的电极数量受基板尺寸和形状的限 制，或者电气布线长度需要有到基板端面为止的长度，因此具有不利于力求实 现高的高频特性的用途的缺点，反之，它能够对基板单体分别进行检查，能够将保证为合格品的基板形成多段，即使在发生故障的情况下，由于电极位于基 板端面，所以也能对故障进行电学分析，对故障部位进行修正、修复，或者即 使是在元器件为废品的情况下，只要仅仅对包含废品元器件的基板进行改版即 可，从而对开发效率也很有利。专利文献l:日本专利特开平11-220262号公报 专利文献2:日本专利特开平1-226192号公报 专利文献3:日本专利特开平4-262376号公报 专利文献4:日本专利特开平4-345083号公报 专利文献5:日本专利特开2005-217348号公报
技术实现思路
然而，专利文献2 5所揭示的端面电极的连接构造例如用引线框、连接 器、引脚进行连接的方法中，在端面电极的多引脚化、窄间距化、装置的小型 化方面存在问题。而且，利用一个导体将电极与电极连接那样的构造的情况下， 当发生基板的变形或弯曲时，有可能会引起某一个电极与导体的接触不良。另外，在利用连接器进行连接的构造中，为了确保用于将连接器连接的空 间，需要增大安装面积、以及与所用的用途对应的电极数量和尺寸形状相一致 的金属模，若考虑开发费用方面的缺点就无法获得大的效果。还有，上述专利 文献2 4所揭示的技术中，没有考虑到整个系统的描述，连接各基板间的构 件仅仅具有进行单纯的电导通的功能，从而存在还有改良余地的问题。本专利技术是解决上述以往问题的技术，其目的在于提供一种实现高密度/高性 能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且提高电连接性的三维电子电 路装置。本专利技术的权利要求l所述的三维电子电路装置的特征在于，设置有第一 电路基板；使基板面与上述第一电路基板的基板面相对而并列配置的第二电路 基板；以及将上述第一电路基板的外周边部和上述第二电路基板的外周边部连 接、并且仅在上述第一和第二电路基板的外周边部将彼此进行电连接的连接构 件。本专利技术的权利要求2所述的三维电子电路装置的特征在于，在权利要求1 中，上述连接构件在基材面上具有沿上述第一、第二电路基板的排列方向延伸 设置的布线材料。5本专利技术的权利要求3所述的三维电子电路装置的特征在于，在权利要求1 中，上述连接构件具有在基材面上沿上述第一、第二电路基板的排列方向延 伸设置并且在与上述第一、第二电路基板的排列方向交叉的方向上以预定间距 形成的多个布线材料；以及包含导电粒子的以热固性形成于上述多个布线材料 上的绝缘片或糊料，通过上述绝缘片或糊料将上述第一、第二电路基板的外周 边部进行连接。本专利技术的权利要求4所述的三维电子电路装置的特征在于，设置有第一 电路基板；使板面与上述第一电路基板的基板面相对而并列配置的第二电路基 板；将上述第一电路基板的外周边部和上述第二电路基板的外周边部连接、并 且仅在上述第一和第二电路基板的外周边部将彼此进行电连接的连接构件；以 及存在于上述第一、第二电路基板的外周边部和上述连接构件之间的导电性突 起。本专利技术的权利要求5所述的三维电子电路装置的特征在于，在权利要求1 或权利要求4中，在上述连接构件上安装有元器件。本专利技术的权利要求6所述的三维电子电路装置的特征在于，在权利要求1 中，上述连接构件在基材的一个面上具有沿上述第一、第二电路基板的排列方 向延伸设置的布线材料，在上述基材的另一个面上配置有屏蔽用导电材料。本专利技术的权利要求7所述的三维电子电路装置的特征在于，在权利要求1 中，在第一电路基板和第二电路基板相对的基板面之间配置有间隔物。本专利技术的权利要求8所述的三维电子电路装置的特征在于，在权利要求1 或权利要求4中，在第一电路基板和第二电路基板相对的基板面之间存在电绝 缘材料。根据本专利技术，能够实现高密度/高性能安装，容易对各构成要素进行检查和 修复，并且能够提高电连接性。根据本结构，即使是在基板发生变形或弯曲的情况下，通过多根布线图案 中的某一个将电极与电极电连接，也能提高电连接的可靠性。另外，对于基板的端面电极数量和尺寸不同的用途，只要将比电极间距还 要微细的多个布线图案的基材作为公用基材而形成标准化的基材，根据端面电 极数量和尺寸切取基材，就能灵活地应对。此外，若在基材上安装功能性元器件、例如抗干扰元器件等，则导致减小 基板的安装面积，能够实现装置的小型化，通过在减小了的空间上安装其它功6能元器件，能够实现高性能化。而且，若在基材的与布线图案相对的面上构成例如屏蔽电极或屏蔽层，则 作为对于防止不需要的辐射的抗干扰措施也是有效的。上述各种实施方式中，是利用各向异性导电片107构成将第一、第二电路 基板101、 102的外周边部之间进行连接的上述连接构件，但也可以用具有热 固性的各向异性导电糊料构成。另外，也可以用没有各向异性导电性的热固性 片或糊料构成，可以采用以下结构，即上述连接构件具有在基材面上沿上述第一、第二电路基板的排列方向延伸设置并且在与上述第一、第二电路基板的排列方向交叉的方向上以预定的间距形成的多个布线材料；以及包含导电粒子 的以热固性形成于上述多个布线材料上的绝缘片或糊料。附图说明图1是本专利技术实施方式1的三维电子电路装置的剖视图和平面图。图2是实施方式1的组装工序的平面图。图3是图2的主要部分的放大剖视图和平面图。图4是完成组装时的主要部分的放大剖视图和平面图。图5是本专利技术实施方式2的三维电子电路装置的组装工序的主要部分的放 大剖视图和平面图。图6是实施方式2的完成组装时的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种三维电子电路装置，其特征在于，设置有： 第一电路基板； 使基板面与所述第一电路基板的基板面相对而并列配置的第二电路基板；以及 将所述第一电路基板的外周边部和所述第二电路基板的外周边部连接、并且仅在所述第一和第二电路基板 的外周边部将彼此进行电连接的连接构件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：五闲学，中桥昭久，广濑贵之，河西阳子，反田耕一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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