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提供一种能够实现高密度／高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板（１０１）和第二电路基板（１０２）相对而并列配置，利用具有布线材料（１０３）和热固化性的各向异性导电...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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