本实用新型专利技术涉及焊接连接导通的双面ＬＥＤ电路板组件，包括两个或多个双面ＬＥＤ电路板，其中每个双面ＬＥＤ电路板包括：设有正极和负极的正面线路；设有正极和负极的反面线路；其中，在反面线路上形成朝正面线路裸露的金属焊点；两个或更多个双面ＬＥＤ电路板彼此首尾搭接或平接焊接，使得：彼此相邻的双面ＬＥＤ电路板的正极与正极之间焊接连接导通，负极和负极之间焊接连接导通，而形成ＬＥＤ电路板组件；并且每一双面ＬＥＤ电路板在首尾搭接或平接焊接连接时其自身的正反两面的正极与正极之间、负极和负极之间也焊接连接导通。这种电路板组件制作方法简单，快速，通过焊接连接实现两面线路的导通，成本低，并且制作过程无需采用化学沉镀铜，故十分环保。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板行业，具体涉及一种不用化学镀，不用电镀实现双面线路 导通的一种新型双面LED电路板组件。针对电路板两面皆设有正负极电源线的双面LED电 路板，例如双面柔性电路板(FPC)或者刚性电路板的正面正极和反面的正极导通，以及正 面的负极和反面的负极导通的新方法。
技术介绍
传统的LED电路板一般是通过化学沉铜和电镀铜来实现电路导通，很多LED电路 板，龙其是LED灯带电路板，为了在较窄的线路尺寸上达成较高的负荷载流量，往往会设计 成双面电路板，在两面都设置有正负极电路导线，然而通常的做法通过传统的化学镀铜和 电镀铜来分别把两面正负极连接导通在一起，不环保，成本高。本技术是通过焊接连接 实现两面线路的导通，制作方法简单，快速，成本低，并且制作过程无需采用化学沉镀铜，故 十分环保。
技术实现思路
根据本技术，披露了一种焊接连接导通的双面LED电路板组件。提供了一种 不用化学镀，不用电镀实现线路导通的一种新型双面LED电路板。具体而言，针对电路板 两面皆设有正负极电源线的双面LED电路板，当两个或多个单片电路板首尾搭接或平接焊 接连接制作较长LED电路板时，相互焊接连接的单片电路板之间的正极与正极焊接连接导 通，负极和负极焊接连接导通；同时单片电路板的正反两面的正极与正极焊接连接导通，负 极和负极焊接连接导通。反面正负极往往是用来增加负载流量的，根据需要来设计正面正 负极与反面线路相应的焊接连接。本技术制作的这种双面LED电路板组件，制作方法简单，快速，通过焊接连接 实现两面线路的导通，成本低，并且制作过程无需采用化学沉镀铜，故十分环保。更具体而言，提供了一种焊接连接导通的双面LED电路板组件，其特征在于，双面 LED电路板组件包括两个或更多个双面LED电路板，其中每个双面LED电路板包括设有正 极和负极的正面线路(5. 1)；设有正极和负极的反面线路(2. 1)；其中，在反面线路(2. 1) 上形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)；两个或更多个双面LED电路板彼此首尾搭接或平 接焊接，使得彼此相邻的双面LED电路板的正极与正极之间焊接连接导通，负极和负极之 间焊接连接导通，而形成LED电路板组件；并且每一双面LED电路板在首尾搭接或平接焊接 连接时其自身的正反两面的正极与正极之间、负极和负极之间也焊接连接导通。根据本专利技术的一优选实施例，在双面LED电路板的首尾两端都设有导通孔(7)，在 反面线路上对应于导通孔(7)的位置处形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在首 尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路板首端的导通孔(7)及金属焊点(11)与相邻的 另一双面LED电路板尾端的导通孔(7)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。根据本专利技术的另一优选实施例，在双面LED电路板的尾端设有导通孔(7)而在其首端设有碗孔(8)，在反面线路上对应于导通孔(7)和碗孔(8)的位置处分别形成朝正面线 路裸露的金属焊点(11)，其中，在首尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路板尾端的导 通孔(7)及金属焊点(11)与相邻的另一双面LED电路板首端的碗孔(8)及金属焊点(11) 之间焊接连接导通。根据本专利技术的另一优选实施例，在双面LED电路板的尾端端面设有焊接点(9)并 且在首端设有碗孔(8)，在反面线路上对应于焊接点(9)和碗孔(8)的位置分别形成朝正面 线路裸露的金属焊点(11)，其中，在首尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路板的尾端 端面的焊接点(9)及金属焊点(11)与相邻的另一双面LED电路板首端的碗孔(8)及金属 焊点(11)之间焊接连接导通。根据本专利技术的另一优选实施例，在双面LED电路板的尾端端面设有焊接点(9)并 且在其首端设有导通孔(7)，在反面线路上对应于焊接点(9)和导通孔(7)的位置处分别形 成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在首尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路 板的尾端端面的焊接点(9)及金属焊点(11)与相邻的另一双面LED电路板首端的导通孔 (7)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。根据本专利技术的另一优选实施例，在双面LED电路板的首尾两端都设有焊点(9)，在 反面线路上对应于焊点(9)的位置形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在首尾搭 接或平接焊接中，其中一双面LED电路板尾端的焊点(9)及金属焊点(11)与相邻的另一双 面LED电路板首端的焊点(9)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。根据本专利技术的另一优选实施例，在双面LED电路板的首尾两端都设有碗孔(8)，在 反面线路上对应于碗孔(8)的位置形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在首尾搭 接或平接焊接中，其中一双面LED电路板尾端的碗孔(8)及金属焊点(11)与与相邻的另一 双面LED电路板首端的碗孔(8)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。根据本专利技术的另一优选实施例，焊接连接导通是通过锡焊而形成导通结构。根据本专利技术的另一优选实施例，双面LED电路板是刚性电路板或软性电路板。根据本专利技术的另一优选实施例，双面LED电路板组件用于LED灯带，LED发光模组、 LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例 的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。附图说明图1显示了单面覆铜板(由铜箔5与一面带胶的绝缘材料4组成)的横截面构造 示意图；图2显示了将热固性胶粘层3贴附在单面覆铜板(由铜箔5与一面带胶的绝缘材 料4组成)的绝缘层上的横截面构造示意图；图3显示了通过模具冲孔方式，将热固性胶粘层3和单面覆铜板(由铜箔5与一 面带胶的绝缘材料4组成)冲切出导通孔7. 1的横截面构造示意图；图4显示了将纯铜箔2覆合在与单面板(由铜箔5与一面带胶的绝缘材料4组 成)粘合在一起的热固性胶粘层3上形成双面覆铜板的横截面构造示意图；图5中，图5A显示了制作出正极和负极的反面线路(2. 1)的平面示意图，图5A是5图5B的仰视图；图5B显示了制作出线路图形的双面电路板的横截面构造示意图；图5C显 示了制作出正极和负极的正面线路(5. 1)的平面示意图，图5C为图5B的俯视图；图6显示了在首尾两端都设置成导通孔(7)的结构，在反面线路上导通孔(7)的 位置形成朝正面裸露的金属焊点(11)，并且正反面线路都印上阻焊油墨或贴上覆盖膜的双 面线路板的横截面构造示意图；图7显示了在尾端设置成导通孔(7)的结构，首端上设置成碗孔(8)的结构，在反 面线路上导通孔(7)和碗孔(8)的位置分别形成朝正面裸露的金属焊点(11)，并且正反面 线路都印上阻焊油墨或贴上覆盖膜的双面线路板的横截面构造示意图；图8显示了在尾端端面设置成焊接点(9)的结构，首端上设置成碗孔(8)的结构， 在反面线路上焊接点(9)和碗孔(8)的位置分别形成朝正面裸露的金属焊点(11)，并且正 反面线路都印上阻焊油墨或贴上覆盖膜的双面线路板的横截面构造示意图；图9显示了在尾端端面设置成焊接点(9)的结构，首端上设置成导通孔(7)的结 构，在反面线路上焊接点(9)和导通孔(7)的位置分别形成朝正面裸露的金属焊点(11)，并本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种焊接连接导通的双面ＬＥＤ电路板组件，其特征在于，所述双面ＬＥＤ电路板组件包括两个或更多个双面ＬＥＤ电路板，其中每个所述双面ＬＥＤ电路板包括： 设有正极和负极的正面线路（５．１）； 设有正极和负极的反面线路（２．１）； 其中，在所述反面线路（２．１）上形成朝正面线路裸露的金属焊点（１１）； 所述两个或更多个双面ＬＥＤ电路板彼此首尾搭接或平接焊接，使得： 彼此相邻的双面ＬＥＤ电路板的正极与正极之间焊接连接导通，负极和负极之间焊接连接导通，而形成所述ＬＥＤ电路板组件；并且 每一双面ＬＥＤ电路板在所述首尾搭接或平接焊接连接时其自身的正反两面的正极与正极之间、负极和负极之间也焊接连接导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：实用新型
国别省市：44
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