本实用新型专利技术涉及一种电路板的金属导线结构，电路板包括电源层，树脂层和金属导线，所述树脂层设置在电源层上，所述金属导线设置在树脂层中，所述金属导线包括第一表层，侧表面和第一凹槽，所述侧表面环绕在第一表层周围，所述第一凹槽设置在第一表层上，第一凹槽的两端贯穿所述侧表面，所述树脂层的树脂填充在所述第一凹槽中。本实用新型专利技术的电路板的金属导线结构通过设置第一凹槽使得电源层和金属导线之间能够充满树脂，避免产生空隙，从而防止电路板在使用过程中出现分层等问题，延长电路板的使用寿命；此外，其结构较简单，便于加工且不会增加过多成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，特别涉及一种电路板的金属导线结构。
技术介绍
目前，在车辆刹车装置中，通常设有印刷电路板，电路板主要包括树脂层，电源层和印刷电路层，当电路板上设有大功率电子器件时，电源层容易产生热量，从而影响电路的传输。为解决上述问题，现有技术通常是将多条金属导线通过端部焊接的方式设置在电源层上，利用提高金属导线的截面积来降低电流流过电源层所产生的热量。但是，上述焊接容易使金属导线的端部以外的部分与电源层之间形成空隙，在电路板使用过程中，热量使空隙中的气体膨胀，从而造成电路板分层，损坏电路板。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种能够防止金属导线与电源层之间产生空隙，避免电路板分层的电路板的金属导线结构。具体技术方案如下:一种电路板的金属导线结构，电路板包括电源层，树脂层和金属导线，所述树脂层设置在电源层上，所述金属导线设置在树脂层中，所述金属导线包括第一表层，侧表面和第一凹槽，所述侧表面环绕在第一表层周围，所述第一凹槽设置在第一表层上，第一凹槽的两端贯穿所述侧表面，所述树脂层的树脂填充在所述第一凹槽中。以下为本技术的附属技术方案。作为优选方案，所述第一凹槽的延伸方向垂直于金属导线的长边方向。作为优选方案，所述第一表层面对所述电源层。作为优选方案，所述第一表层为圆弧面，第一表层的高度由中心线向两侧递减，所述中心线平行于长边。作为优选方案，所述金属导线还包括第二表层，所述第二表层与第一表层相对设置，第二表层为平面。作为优选方案，所述侧表面设置在第一表层和第二表层之间。作为优选方案，所述电路板包括线路层，线路层设置在树脂层上表面。本技术的技术效果:本技术的电路板的金属导线结构通过设置第一凹槽使得电源层和金属导线之间能够充满树脂，避免产生空隙，从而防止电路板在使用过程中出现分层等问题，延长电路板的使用寿命；此外，其结构较简单，便于加工且不会增加过多成本。【附图说明】图1是本技术实施例的金属导线的示意图。图2是本技术实施例的电路板的剖视图。图3是本技术实施例的电路板的另一剖视图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步说明。如图1至图3所示，本实施例的电路板的金属导线结构，电路板100包括电源层1，树脂层2和金属导线3，所述树脂层2设置在电源层1上，所述金属导线3设置在树脂层2中。所述金属导线3包括第一表层31，侧表面32和第一凹槽33，所述侧表面32环绕在第一表层31周围，所述第一凹槽33设置在第一表层31上，第一凹槽33的两端贯穿所述侧表面32。所述树脂层2的树脂填充在所述第一凹槽33中，从而在生产时液态的树脂能经过第一凹槽33流入金属导线3与电源层1之间的中心区域，使得树脂层2能够充满在第一凹槽33中且均匀设置在电源层1和金属导线3之间，包裹住金属导线3。上述技术方案能够保证电源层和金属导线之间充满树脂，防止产生空隙，避免了大电流通过电源层和金属导线所产生的热量使电路板分层，造成电路板损坏。如图1至图3所示，进一步的，所述第一凹槽33的延伸方向垂直于金属导线的长边34所在方向，所述长边34所在方向为X轴方向。所述第一表层31面对所述电源层1，从而加强第一表层31和电源层1之间的连接。所述第一表层31为圆弧面，第一表层的高度由中心线30向两侧递减，所述中心线30平行于长边34，从而使得第一表层31与树脂层的接触面积更大。所述金属导线3还包括第二表层35，所述第二表层35与第一表层31相对设置，第二表层35为平面，所述侧表面32设置在第一表层31和第二表层35之间。本实施例中，所述第一凹槽33的轴线330位于Y轴方向，其垂直于X轴方向。所述树脂层2上表面设有线路层4。本实施例的电路板的金属导线结构通过设置第一凹槽使得电源层和金属导线之间能够充满树脂，避免产生空隙，从而防止电路板在使用过程中出现分层等问题，延长电路板的使用寿命；此外，其结构较简单，便于加工且不会增加过多成本。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种电路板的金属导线结构，电路板包括电源层，树脂层和金属导线，所述树脂层设置在电源层上，所述金属导线设置在树脂层中，其特征在于:所述金属导线包括第一表层，侧表面和第一凹槽，所述侧表面环绕在第一表层周围，所述第一凹槽设置在第一表层上，第一凹槽的两端贯穿所述侧表面，所述树脂层的树脂填充在所述第一凹槽中。2.如权利要求1所述的电路板的金属导线结构，其特征在于:所述第一凹槽的延伸方向垂直于金属导线的长边方向。3.如权利要求2所述的电路板的金属导线结构，其特征在于:所述第一表层面对所述电源层。4.如权利要求3所述的电路板的金属导线结构，其特征在于:所述第一表层为圆弧面，第一表层的高度由中心线向两侧递减，所述中心线平行于长边。5.如权利要求4所述的电路板的金属导线结构，其特征在于:所述金属导线还包括第二表层，所述第二表层与第一表层相对设置，第二表层为平面。6.如权利要求5所述的电路板的金属导线结构，其特征在于:所述侧表面设置在第一表层和第二表层之间。7.如权利要求6所述的电路板的金属导线结构，其特征在于:所述电路板包括线路层，线路层设置在树脂层上表面。【专利摘要】本技术涉及一种电路板的金属导线结构，电路板包括电源层，树脂层和金属导线，所述树脂层设置在电源层上，所述金属导线设置在树脂层中，所述金属导线包括第一表层，侧表面和第一凹槽，所述侧表面环绕在第一表层周围，所述第一凹槽设置在第一表层上，第一凹槽的两端贯穿所述侧表面，所述树脂层的树脂填充在所述第一凹槽中。本技术的电路板的金属导线结构通过设置第一凹槽使得电源层和金属导线之间能够充满树脂，避免产生空隙，从而防止电路板在使用过程中出现分层等问题，延长电路板的使用寿命；此外，其结构较简单，便于加工且不会增加过多成本。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN205071445【申请号】CN201520789225【专利技术人】赵勇, 唐毅林, 黄仁全, 杜晋川 【申请人】重庆航凌电路板有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年10月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板的金属导线结构，电路板包括电源层，树脂层和金属导线，所述树脂层设置在电源层上，所述金属导线设置在树脂层中，其特征在于：所述金属导线包括第一表层，侧表面和第一凹槽，所述侧表面环绕在第一表层周围，所述第一凹槽设置在第一表层上，第一凹槽的两端贯穿所述侧表面，所述树脂层的树脂填充在所述第一凹槽中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵勇，唐毅林，黄仁全，杜晋川，
申请(专利权)人：重庆航凌电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85
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