LED平板金属导线架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED平板金属导线架，主要具有一LED金属基板，LED金属基板由相邻设的焊垫及导脚所组成，且焊垫与导脚之间具有一间距，焊垫和导脚分别开设有中空部、上凹陷部及下凹陷部，其中，间距内设有绝缘部，焊垫和导脚的周围、以及焊垫和导脚所分别设置的上凹陷部和下凹陷部内设置有相互接着的接着部，该绝缘部和接着部分别为热固性材料或热塑性材料，而绝缘部和接着部一体成形为一单一结构体的连结部；又焊垫、导脚、连结部上方设置具有平板形态的导电层。本实用新型专利技术由连结部将焊垫和导脚紧密连结，使得LED金属基板形成单一的平板结构体，而达到较佳的延展力、机械耐久力及增长使用的寿命。?（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED平板金属导线架，主要具有一LED金属基板，LED金属基板由相邻设的焊垫及导脚所组成，且焊垫与导脚之间具有一间距，焊垫和导脚分别开设有中空部、上凹陷部及下凹陷部，其中，间距内设有绝缘部，焊垫和导脚的周围、以及焊垫和导脚所分别设置的上凹陷部和下凹陷部内设置有相互接着的接着部，该绝缘部和接着部分别为热固性材料或热塑性材料，而绝缘部和接着部一体成形为一单一结构体的连结部；又焊垫、导脚、连结部上方设置具有平板形态的导电层。本技术由连结部将焊垫和导脚紧密连结，使得LED金属基板形成单一的平板结构体，而达到较佳的延展力、机械耐久力及增长使用的寿命。【专利说明】LED平板金属导线架
本技术涉及一种LED金属导线架；更详而言的，特别指一种导热和散热效果佳、具有较佳的延展力和机械耐久力、有利于LED芯片封装制程、以及提高LED金属导线架的气密程度并可延长LED芯片使用寿命的LED平板金属导线架。
技术介绍
目前，随着科技日新月异的发展，近年来全球环保的意识逐渐增强，如何有效开发出节能省电的科技产品已成为现今趋势；就LED产业而言，慢慢这几年内成为快速发展的新兴产业的之一。而LED的发光效率随着使用时间的增长和使用的次数增加而持续降低，过高的表面温度会加速影响其LED发光的色温质量；此外，随着LED晶粒功能提高，使得LED基材的热负荷需求倍增，此时除LED基材的散热能力外，其LED基材的热稳定性影响LED产品寿命甚巨，尤其高功率LED基材需同时具备高散热和高耐热的特性，因此LED基材的结构组成及材质就成为关键因素。而近年来有许多以LED陶瓷基材作为高功率LED散热基材的应用(图1A和图1B所示);然而，公知LED陶瓷基板30制作的LED陶瓷基材3，必须在LED陶瓷基板30上制作导电部31，使其制作成本比起用金属(铜或铁)基材来制作LED金属基板要高出许多，又LED陶瓷基材3的机械耐久力较LED金属基板低，且容易折损、碎裂；此外，细线路的LED陶瓷基材3必须采用研磨方式加工，以降低导电部31 (即线路)的厚度，但却造成表面平整度不易控制和增加额外成本等问题。 再者，以AlN及Al203为主要材料的LED陶瓷基板30，其AlN的热传导数约在170^220 ff/mK之间，A1203的热传导数约在2(T40 ff/mK之间，以LED金属导线架的铜材而言，其铜材的热传导数约在380 W/mK,因此，LED陶瓷基板30的导热效率远低于铜材。
技术实现思路
有鉴于此，本技术要解决的技术问题在于提供一种LED平板金属导线架，由一体成形的绝缘部和接着部，LED金属基板形成单一的平板结构体，而具有较佳的可提高延展力及机械耐久力。本技术的次要目的在于提供一种LED平板金属导线架，平板形态的导电层及绝缘缝隙在LED运作时，导电层可阻挡流通于绝缘部、接着部及LED金属基板内的微小水气，使微小水气仅得由绝缘缝隙而微量通过，显著降低流至LED的水气量，不仅提高导线架的气密度，且能延长LED的使用寿命。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是这样实现的:—种LED平板金属导线架,主要具有一 LED金属基板，LED金属基板由相邻设的焊垫及导脚所组成，且焊垫及导脚的间具有一间距；焊垫和导脚分别开设有中空部、上凹陷部及下凹陷部，且焊垫的部分上凹陷部和下凹陷部连通焊垫的中空部，而导脚的部分上凹陷部和下凹陷部也连通导脚的中空部，其中，间距内设有绝缘部，焊垫和导脚的周围、以及焊垫和导脚所分别设置的上凹陷部和下凹陷部内设置有相互接着的接着部，该绝缘部和接着部分别为热固性材料或热塑性材料，而绝缘部和接着部一体成形为一单一结构体的连结部。进一步地，焊垫及导脚设置有电镀层。进一步地，电镀层、绝缘部以及接着部上方设置具有平板形态的导电层，又在间距上方的导电层开设有和间距同向且小于间距的绝缘缝隙，绝缘缝隙将导电层一分为二。进一步地，焊垫、导脚、绝缘部以及接着部上方也可直接设置具有平板形态的导电层，又在间距上方的导电层开设有和间距同向且小于间距的绝缘缝隙，绝缘缝隙将导电层一分为二。进一步地，LED金属基板的材质为铜、铁或招。进一步地，导电层为铜、银、镍、钯、金或铬的单一组合或多层组合而成的结构层。进一步地，热固性材料为环氧树脂或硅胶。进一步地，热塑性材料为聚酰胺或聚邻苯二甲酰胺。本技术达到的技术效果如下:1、本技术所述LED平板金属导线架，LED金属基板因其上凹陷部和下凹陷部的设计，使连结部得以类如树枝状或交错状方式分别设置于上凹陷部和下凹陷部内，增加和焊垫及导脚的接着面积，以紧密抓固焊垫及导脚，使得LED金属基板能够形成单一的平板结构体，且因其由绝缘部和接着部的抓固力而具有较佳的延展力及机械耐久力。2、本技术所述LED平板金属导线架，导电层为一平整面(即平板)，以提高封装制程的合格率。3、本技术所述LED平板金属导线架，导电层可阻挡流通于绝缘部、接着部及LED金属基板内的微小水气，使微小水气仅得由绝缘缝隙而微量通过，显著降低流至LED的水气量，不仅提高LED平板金属导线架的气密度，且能延长LED的使用寿命。4、本技术所述LED平板金属导线架，由于LED平板金属导线架为一平整面，使得LED平板金属导线架进行覆晶制程作业时，可增加覆晶制程的合格率。5、本技术所述LED平板金属导线架，由于LED平板金属导线架具有较佳的延展力及机械耐久力，使得LED平板金属导线架进行LED芯片的打线制程作业时，LED平板金属导线架不致于折损、碎裂。【专利附图】【附图说明】图1A为公知LED陶瓷基材封装示意图一；图1B为公知LED陶瓷基材封装示意图二 ；图2为导线架示意图；图3为LED金属基板的立体示意图；图4为LED金属基板的俯视不意图；图5为图4的A-A部分截面示意图；图6为图4的B-B部分截面示意图；图7为图4的C-C部分截面示意图；图8为LED金属基板封装热固性材料或热塑性材料示意图；图9为LED金属基板和绝缘部部分分解示意图；图10为LED金属基板和绝缘部结合导电层示意图；图11为LED金属基板封装LED芯片示意图一；图12为LED金属基板封装LED芯片示意图二。【附图标记说明】3LED陶瓷基材；30LED陶瓷基板；31导电部；10边架；11连系棒；12LED金属基板；120焊 垫；1200上凹陷部；1201下凹陷部；1202中空部；121导脚；121’ 导脚；1210上凹陷部；1211下凹陷部；122导电层；13连结部；130绝缘部；131接着部；2LED 芯片；D间距；G绝缘缝隙。【具体实施方式】为期许本技术要解决的技术问题、效果、特征及结构能够有更为详尽的了解，现举较佳实施例并配合图式说明如后。首先，参阅图2。由图2可知，其为LED平板金属导线架，主要具有一 LED金属基板12，LED金属基板12由相邻设的焊垫120及导脚121所组成，且焊垫120与导脚121之间具有一间距D ；其中，若要量产LED平板金属导线架时，可由连系棒11连接数个LED金属基板12，且最外缘的LED金属基板12再通过连系棒11连接边架10，即可对LED金属基板12进行后续加工、量产作业。又，所述LED金属基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED平板金属导线架，主要具有一LED金属基板，LED金属基板由相邻设的焊垫及导脚所组成，且焊垫与导脚之间具有一间距；其特征在于，焊垫和导脚分别开设有中空部、上凹陷部及下凹陷部，且焊垫的部分上凹陷部和下凹陷部连通焊垫的中空部，而导脚的部分上凹陷部和下凹陷部也连通导脚的中空部，其中，间距内设有绝缘部，焊垫和导脚的周围、以及焊垫和导脚所分别设置的上凹陷部和下凹陷部内设置有相互接着的接着部，该绝缘部和接着部分别为热固性材料或热塑性材料，而绝缘部和接着部一体成形为一单一结构体的连结部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉能，
申请(专利权)人：长华科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：