单边无断点的导线架及其封装结构制造技术

一种单边无断点的导线架，包含多个彼此连接的导线架单元，且每一导线架单元包括导线框、芯片座，及引脚组件。所述导线框由三个连接侧边，及一个无断点侧边共同界定形成。所述芯片座具有第一电极垫及第二电极垫。所述引脚组件具有自所述第一电极垫朝邻近的连接侧边延伸的第一引脚、自所述第二电极垫朝邻近的连接侧边延伸的第二引脚，及数个自所述第一电极垫及所述第二电极垫同向的连接侧边延伸的第三引脚，且沿第一方向排列的任两相邻的导线架单元是以相同的电极垫彼此靠近邻接，并以自所述电极垫延伸的引脚彼此连接。此外，本实用新型专利技术还提供由所述导线架所制得的导线架封装结构。还提供由所述导线架所制得的导线架封装结构。还提供由所述导线架所制得的导线架封装结构。

【技术实现步骤摘要】
单边无断点的导线架及其封装结构


[0001]本技术涉及一种导线架及其封装结构，特别是涉及一种适用于设置发光二极管元件的导线架及其封装结构。

技术介绍

[0002]在封装产业中，经常将发光二极管元件设置于一导线架上，再经由封装材料封装成型。所述导线架大致包含由导电材料构成且供用以设置所述发光二极管元件的芯片座，及由热固性树脂构成并设置于所述芯片座上的反射杯。其中，所述反射杯用以提高所述发光二极管元件的出光效率，并具有耐高温与耐紫外线照射等特性。所述芯片座具有两个用于设置所述发光二体元件，以供对外电连接的电极承载片，及多个与所述电极承载片连接，埋设于所述反射杯的引脚，且所述引脚自所述反射杯的侧边露出。
[0003]然而，所述引脚对外露出的数量越多，越容易使水气自所述引脚与所述反射杯间的间隙导入，造成所述发光二极管元件因接触到水气而损毁，而影响产品的可靠性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种化单边无断点的导线架。
[0005]本技术单边无断点的导线架，由导电材料构成，包含多个成阵列排列且彼此连接的导线架单元，且每一导线架单元包括导线框、芯片座，及引脚组件。
[0006]该导线框，由三个连接侧边，及一个无断点侧边彼此连接后共同界定形成。
[0007]该芯片座，具有沿第一方向成间隙间隔而彼此电性独立的第一电极垫及第二电极垫，且所述无断点侧边与所述第一方向平行。
[0008]该引脚组件，具有至少一自所述第一电极垫的远离所述第二电极垫的一侧边朝邻近的连接侧边延伸的第一引脚、至少一自所述第二电极垫的远离所述第一电极垫的一侧边朝邻近的连接侧边延伸的第二引脚，及数个分别自所述第一电极垫及所述第二电极垫同向的侧边朝邻近的连接侧边延伸的第三引脚。
[0009]其中，沿第一方向排列的任两相邻的导线架单元是以相同的电极垫彼此靠近邻接，且自所述两相邻的导线架单元的电极垫延伸的引脚彼此连接。
[0010]较佳地，本技术所述的单边无断点的导线架，其中，所述无断点侧边没有引脚延伸，且任两相邻的导线架单元的芯片座于彼此邻接的无断点侧边彼此不相连接。
[0011]较佳地，本技术所述的单边无断点的导线架，其中，所述第一电极垫及所述第二电极垫各自具有彼此相反设置的顶面及面积小于各自的顶面的底面，且所述第一电极垫的顶面与所述第二电极垫的顶面的间隔距离小于所述第一电极垫的底面与所述第二电极垫的底面的间隔距离。
[0012]较佳地，本技术所述的单边无断点的导线架，其中，所述引脚组件是分别自所述第一电极垫的顶面及所述第二电极垫的顶面向外延伸。
[0013]较佳地，本技术所述的单边无断点的导线架，其中，每一导线架单元的所述第
一电极垫及所述第二电极垫彼此的面积可为相同或不同。
[0014]较佳地，本技术所述的单边无断点的导线架，其中，每一导线架单元的芯片座与沿所述第一方向相邻的所述导线架单元的芯片座成镜像对称。
[0015]本技术的另一目的，即在提供一种单边无断点的导线架封装结构。
[0016]本技术单边无断点的导线架封装结构，包含:导线架单体，及封装杯。
[0017]该导线架单体，包括芯片座，及引脚组件，所述芯片座具有沿第一方向成间隙间隔而彼此电性独立的第一电极垫及第二电极垫，且所述第一电极垫及所述第二电极垫各自具有彼此相反设置的顶面及底面，所述引脚组件具有至少一自所述第一电极垫的远离所述第二电极垫的一侧边朝远离所述第一电极垫延伸的第一引脚、至少一自所述第二电极垫的远离所述第一电极垫的侧边朝远离所述第二电极垫延伸的第二引脚，及数个分别自所述第一电极垫及所述第二电极垫同向的侧边朝远离所述第一电极垫及所述第二电极垫延伸的第三引脚。
[0018]该封装杯，具有填置于所述第一电极垫、所述第二电极垫及所述引脚组件间的间隙的封装胶体，及形成于所述芯片座的表面且令所述第一电极垫的顶面及所述第二电极垫的顶面对外露出而界定出一封装空间的反射杯体，其中，所述封装胶体具有三个分别对应所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚的断点周面，且所述至少一第一引脚、所述至少一第二引脚，及所述第三引脚会分别自相应的所述断点周面对外露出。
[0019]较佳地，本技术所述的单边无断点的导线架封装结构，其中，所述封装胶体还具有一个无断点周面，所述断点周面及所述无断点周面彼此连接而成方形，且所述无断点周面无任何引脚对外露出。
[0020]较佳地，本技术所述的单边无断点的导线架封装结构，还包含芯片单元，及封装胶，所述芯片单元具有设置于所述第一电极垫及所述第二电极垫的其中一者的芯片，及用于令所述芯片与所述第一电极垫及所述第二电极垫的其中另一者电连接的导线，所述封装胶填置于所述封装空间并覆盖所述芯片单元。
[0021]本技术的有益的效果在于：第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚分别朝相邻的三个连接侧边向外延伸，而邻近所述无断点侧边的一侧则没有引脚形成，因此所述导线架于后续制成所述导线架封装结构后，所述导线架封装结构具有一个无任何引脚对外露出的侧面，而可以减少水气自所述封装胶体与所述引脚的空隙入侵至所述导线架封装结构内部的情形发生。
附图说明
[0022]图1是示意图，说明本技术单边无断点的导线架的实施例；
[0023]图2是沿图1的II
‑
II剖切线的剖视示意图，辅助图1说明所述实施例的剖视结构；
[0024]图3是立体图，说明本技术单边无断点的导线架封装结构的实施例；
[0025]图4是沿图3的IV
‑
IV剖切线的剖视示意图，辅助图3说明所述单边无断点的导线架封装结构；
[0026]图5是剖视示意图，说明所述导线架封装结构配置有芯片单元及封装胶的实施态样。
具体实施方式
[0027]下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明。此外，要说明的是，本技术附图仅为表示元件间的结构及位置相对关系，与各元件的实际尺寸并不相关。
[0028]参阅图1与图2，本技术单边无断点的导线架由导电材料构成，包含多个成阵列排列且彼此连接的导线架单元2，且每一导线架单元2包括导线框21、芯片座22，及引脚组件23。
[0029]所述导线框21由三个连接侧边211，及一个无断点侧边212彼此连接后共同界定形成，而成方形框架，且所述无断点侧边212与第一方向X平行。
[0030]所述芯片座22具有沿所述第一方向X彼此成间隙间隔而彼此电性独立的第一电极垫221及第二电极垫222。所述第一电极垫221及所述第二电极垫222各自具有顶面2211、2221，及相反于所述顶面2211、2221的底面2212、2222。在本实施例中，是以每一导线架单元2的所述第一电极垫221的面积大于所述第二电极垫222的面积，以使所述第一电极垫221的顶面2211与所述第二电极垫222的顶面2221的间隔距离小于所述第一电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单边无断点的导线架，由导电材料构成，包含多个成阵列排列且彼此连接的导线架单元，其特征在于：每一导线架单元包括：导线框，由三个连接侧边，及一个无断点侧边彼此连接后共同界定形成；芯片座，具有沿第一方向成间隙间隔而彼此电性独立的第一电极垫及第二电极垫，且所述无断点侧边与所述第一方向平行；及引脚组件，具有至少一自所述第一电极垫的远离所述第二电极垫的一侧边朝邻近的连接侧边延伸的第一引脚、至少一自所述第二电极垫的远离所述第一电极垫的一侧边朝邻近的连接侧边延伸的第二引脚，及数个分别自所述第一电极垫及所述第二电极垫同向的侧边朝邻近的连接侧边延伸的第三引脚，其中，沿第一方向排列的任两相邻的导线架单元是以相同的电极垫彼此靠近邻接，且自所述两相邻的导线架单元的电极垫延伸的引脚彼此连接。2.根据权利要求1所述的单边无断点的导线架，其特征在于：所述无断点侧边没有引脚延伸，且任两相邻的导线架单元的芯片座于彼此邻接的无断点侧边彼此不相连接。3.根据权利要求1所述的单边无断点的导线架，其特征在于：所述第一电极垫及所述第二电极垫各自具有彼此相反设置的顶面及面积小于各自的顶面的底面，且所述第一电极垫的顶面与所述第二电极垫的顶面的间隔距离小于所述第一电极垫的底面与所述第二电极垫的底面的间隔距离。4.根据权利要求3所述的单边无断点的导线架，其特征在于：所述引脚组件是分别自所述第一电极垫的顶面及所述第二电极垫的顶面向外延伸。5.根据权利要求1所述的单边无断点的导线架，其特征在于：每一导线架单元的所述第一电极垫及所述第二电极垫彼此的面积可为相同或不同。6.根据权利要求1所述的单边无断点的导线架，其特征在于：每一导线架单元的芯片座与沿所述第一方向相邻的所述导线架单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉能，
申请(专利权)人：长华科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：