【技术实现步骤摘要】
具有外凸微型引脚的半导体封装组件
本技术涉及一种半导体封装组件，特别是涉及一种具有外凸微型引脚的半导体封装组件。
技术介绍
参阅图1，图1是现有的具有外凸微引脚(microlead)的半导体封装结构，包含一导线架单元11、一封装胶层12，以及设置于该导线架单元11上并被该封装胶层12封置的半导体组件(图未示)。该导线架单元11具有一用于承载该半导体组件的芯片座111、多条环围该芯片座111并与该芯片座111成一间隙间隔的引脚112，且所述引脚112会凸伸于该封装胶层12外。然而，因为所述向外凸伸的引脚112的底面113成平面状，因此，当要将此半导体封装结构应用于后续与其它电路板焊接时，用于焊接的焊料一般难以从所述引脚112的底面113经由回焊(reflow)爬升至所述引脚112的侧面。由于该半导体封装结构与该其它电路板连接的机械强度与焊料及引脚112的接触面积有极大的关系，且当该焊料无法自所述引脚112的侧面显露时，于制程过程也无从直接从外观检测得知引脚112与焊料的焊接状况，而增加了检测的难度。
技术实现思路
...
【技术保护点】
1.一种具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其特征在于：其包含：/n导线架单元，具有芯片座、多条设置于该芯片座外围的引脚，以及多个凹孔，该芯片座具有彼此反向的底面及顶面，每一条引脚具有邻近该芯片座的主体部及自该主体部朝向远离该芯片座延伸的延伸部，该主体部及延伸部各自具有彼此反向的底面及顶面，且该延伸部还具有连接该延伸部的顶面及底面并远离该芯片座的外周面，所述凹孔分别形成于所述引脚，且每一个凹孔是自相应的该引脚的延伸部的底面向该延伸部的顶面方向凹陷形成，并延伸贯通至与该延伸部的底面邻接的外周面；/n半导体单元，具有设置于该芯片座的顶面的半导体芯片，及多条可分别令该半导体芯片与所...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其特征在于：其包含：
导线架单元，具有芯片座、多条设置于该芯片座外围的引脚，以及多个凹孔，该芯片座具有彼此反向的底面及顶面，每一条引脚具有邻近该芯片座的主体部及自该主体部朝向远离该芯片座延伸的延伸部，该主体部及延伸部各自具有彼此反向的底面及顶面，且该延伸部还具有连接该延伸部的顶面及底面并远离该芯片座的外周面，所述凹孔分别形成于所述引脚，且每一个凹孔是自相应的该引脚的延伸部的底面向该延伸部的顶面方向凹陷形成，并延伸贯通至与该延伸部的底面邻接的外周面；
半导体单元，具有设置于该芯片座的顶面的半导体芯片，及多条可分别令该半导体芯片与所述引脚电连接的导线；及
封装胶层，覆盖该半导体单元及该导线架单元，并令该导线架单元的所述延伸部凸伸于该封装胶层外，且该芯片座、所述引脚及该封装胶层的底面彼此共平面。
2.根据权利要求1所述的具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其特征在于：每一个凹孔的正投影与该封装胶层的正投影部分重叠。
技术研发人员：黄嘉能，
申请(专利权)人：长华科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。