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一种具有外凸微型引脚的半导体封装组件，包含导线架单元、设置于该导线架单元上的半导体单元，及覆盖该半导体单元及该导线架单元的封装胶层，特别的是，该导线架单元的引脚会凸伸至该封装胶层，且每一个引脚上有一个自该引脚的延伸部的底面向该引脚的顶面方向...
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