一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板、压缩弹簧和固定螺钉，所述基板的四角连接有第一定位孔，且基板的内侧连接有连接块，所述压缩弹簧连接于连接块的另一端，且压缩弹簧的另一端连接有夹持块，所述基板的内部安装有包封，且包封的内部分布有芯片，所述包封的两端连接有引脚，且引脚的另一端分布有限位孔，所述基板的下部分布有滑板，且滑板的两端分布有滑槽，所述基板的上端连接有盖板，且盖板的两端内部分布有第二定位孔，所述盖板的中部分布有透气网孔。该WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构设置有限位孔和滑板，能够对集成电路进行快速封装，且通过夹持块和压缩弹簧能够对集成电路进行有效的夹持固定。

A fast packaging structure of PQFP for WiFi speaker integrated circuit

【技术实现步骤摘要】
一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构
本技术涉及WiFi音箱
，具体为一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构。
技术介绍
Wifi音箱该应用能够将Android设备变成一个强大的Web服务器，并提供如无线音箱，在Wifi音箱的生产中需要对集成电路进行封装，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，因此，我们需要一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构。市场上对WiFi音箱集成电路进行封装时大多都需要将引脚一个个进行固定，这样使得封装速度太慢，工作效率太低，并且不能对集成电路进行有效的固定，给封装人员带来了麻烦的问题，为此，我们提出一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上对WiFi音箱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板（1）、压缩弹簧（4）和固定螺钉（14），其特征在于：所述基板（1）的四角连接有第一定位孔（2），且基板（1）的内侧连接有连接块（3），所述压缩弹簧（4）连接于连接块（3）的另一端，且压缩弹簧（4）的另一端连接有夹持块（5），所述基板（1）的内部安装有包封（6），且包封（6）的内部分布有芯片（7），所述包封（6）的两端连接有引脚（8），且引脚（8）的另一端分布有限位孔（9），所述基板（1）的下部分布有滑板（10），且滑板（10）的两端分布有滑槽（11），所述基板（1）的上端连接有盖板（12），且盖板（12）的两端内部分布有第二定位孔...

【技术特征摘要】
1.一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板（1）、压缩弹簧（4）和固定螺钉（14），其特征在于：所述基板（1）的四角连接有第一定位孔（2），且基板（1）的内侧连接有连接块（3），所述压缩弹簧（4）连接于连接块（3）的另一端，且压缩弹簧（4）的另一端连接有夹持块（5），所述基板（1）的内部安装有包封（6），且包封（6）的内部分布有芯片（7），所述包封（6）的两端连接有引脚（8），且引脚（8）的另一端分布有限位孔（9），所述基板（1）的下部分布有滑板（10），且滑板（10）的两端分布有滑槽（11），所述基板（1）的上端连接有盖板（12），且盖板（12）的两端内部分布有第二定位孔（13），所述固定螺钉（14）连接于第二定位孔（13）的上端，所述盖板（12）的中部分布有透气网孔（15）。


2.根据权利要求1所述的一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，其特征在于：所述夹持块（5）通过压缩弹簧（4）与连接块（3）之间构成弹性结构，且连接块（3）与基板（1）之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁来霖，
申请(专利权)人：深圳市长卓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44