【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
本技术属于芯片封装的
，具体涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
随着移动终端和消费类电子产品的广泛应用和快速发展，芯片的面积逐渐减小，同时要求芯片有更好的散热以应对快速充电的需求。这就要求电路芯片更小、更薄、更轻、更大的电流、更小的导通电阻、以及更好的散热。然而，由于采用引线框的引脚提供外部电连接，因此需要附加的引脚空间，这至少增加原芯片20％的面积。在封装芯片内部，采用金属导线提供内部电连接，这很难保证通过大的电流，也难以获得小导通电阻，在散热特性上也都受到限制，在另一些电路芯片中，将芯片倒装焊接引线框上，虽然可以提供大电流能力，但引线框仍然需要附加的引脚空间，导致封装面积较大。技术人发现现有封装方案至少还存在以下缺陷：在IC芯片键合到电路板之前，两者之间的胶容易发生位移，影响芯片封装效果。
技术实现思路
本技术的目的在于：针对现有技术的不足，提供一种芯片封装结构，能够固定固态胶的位置，防止固态胶在IC芯片键合到所述电路板之前发生位移，有助于提高芯片的封装效果。...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括电路板(1)及安装于所述电路板(1)的IC芯片(2)，所述电路板(1)的表面设置有第一锡膏(31)，所述第一锡膏(31)围绕所述IC芯片(2)的周围设置或设置在所述IC芯片(2)的下方，所述第一锡膏(31)上设置有固态胶(4)，所述固态胶(4)用于将所述IC芯片(2)键合到所述电路板(1)上。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括电路板(1)及安装于所述电路板(1)的IC芯片(2)，所述电路板(1)的表面设置有第一锡膏(31)，所述第一锡膏(31)围绕所述IC芯片(2)的周围设置或设置在所述IC芯片(2)的下方，所述第一锡膏(31)上设置有固态胶(4)，所述固态胶(4)用于将所述IC芯片(2)键合到所述电路板(1)上。
2.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述电路板(1)与所述IC芯片(2)对应的表面均匀设置有若干个凹槽(21)，所述凹槽(21)设置有第二锡膏(32)。
3.如权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：至少一部分所述凹槽(21)形成矩阵。
4.如权利要求2所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：石爱斌，刘鑫，刘准亮，刘伟康，黄葵军，黄伟希，
申请(专利权)人：东莞市新懿电子材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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