【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种大功率LED芯片封装质量检测方法,其特征在于:由光源装置(1)产生的均匀光场垂直照射在支架(2)上的各待测大功率LED(3)和标准LED(4)的受光面上,使各LED的PN结因光生伏特效应,产生微弱的光生电流;利用引脚夹具装置(5)将光生电流信号引入多路信号采样比较电路(6);多路信号采样比较电路(6)通过采样电路将光生电流转换为光生电压信号,再通过差分放大电路比较和放大待测大功率LED(3)和标准的LED(4)的光生电压信号之间的差值,并将放大后的差值信号经模拟开关(7)后,输入到中央控制系统(8)进行模数转换和进一步的分析;封装质量不合格的LED所在位置将显示在显示屏(9)上,同时发出声、光报警。
【技术特征摘要】
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