一种通用型LED平头支架制造技术

本发明专利技术涉及LED领域，特别是一种通用型LED灯的支架。本发明专利技术由支架单元组成，多组支架单元平行阵列，支架单元包含一对封装引脚、一对焊接引脚，至少有一个封装引脚上设有安装平台，安装平台垂直封装引脚，安装平台上表面为平板面，其中封装引脚包含相互平行的第一封装引脚和第二封装引脚，第二封装引脚头部设有安装平台，安装平台侧边有凸起部分，凸起部分位于两个封装引脚之间，或第一封装引脚和第二封装引脚上均设有三角形的安装平台。本发明专利技术安装平台上表面为平板面，芯片发光不受限制，混色效果和散热效果更好，芯片可安装在一对封装引脚的中间位置，出光点能从正中间发出，可做多联体单平台和双平台支架，节省材料且兼容性好。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及LED领域，特别是一种通用型LED灯的支架。本专利技术由支架单元组成，多组支架单元平行阵列，支架单元包含一对封装引脚、一对焊接引脚，至少有一个封装引脚上设有安装平台，安装平台垂直封装引脚，安装平台上表面为平板面，其中封装引脚包含相互平行的第一封装引脚和第二封装引脚，第二封装引脚头部设有安装平台，安装平台侧边有凸起部分，凸起部分位于两个封装引脚之间，或第一封装引脚和第二封装引脚上均设有三角形的安装平台。本专利技术安装平台上表面为平板面，芯片发光不受限制，混色效果和散热效果更好，芯片可安装在一对封装引脚的中间位置，出光点能从正中间发出，可做多联体单平台和双平台支架，节省材料且兼容性好。【专利说明】一种通用型LED平头支架
本专利技术涉及LED领域，特别是一种LED灯的支架。
技术介绍
随着经济的发展，LED应用领域越来广，需求量也越来越大，LED支架对整个LED灯起支撑和导电作用，因此在LED制造过程中必不可少，现有的LED支架种类繁多，如2003杯/平头支架，一般用来做Φ5以上的Lamp, 2006支架,两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,可固1C，焊多条线，而这些LED支架通用性不强，增大了批量生产的成本，另一方面，LED支架大小尺寸对发光强度、发光角度有一定影响，而现有的LED支架发光点从成品的边缘发出，不能很好的混色，存在很多缺陷。
技术实现思路
针对现有的LED支架通用性差、混色性能不好的问题，本专利技术提供一种结构更简单、兼用性好、发光效果好、节省成本的通用型LED平头支架。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种通用型LED平头支架，由支架单元组成，所述支架单元平行阵列，支架单元间通过支撑杆和打孔料段连接，所述支架单元包含一对封装引脚、一对焊接引脚，所述封装引脚延伸连接焊接引脚，支撑杆位于封装引脚和焊接引脚之间且垂直于封装引脚和焊接引脚，打孔料段位于焊接引脚末端且垂直于焊接引脚，至少有一个封装引脚上设有安装平台，所述安装平台垂直封装引脚，安装平台上表面为平板面。进一步，所述封装引脚包含相互平行的第一封装引脚和第二封装引脚，所述第二封装引脚头部设有安装平台，安装平台侧边有凸起部分，凸起部分位于两个封装引脚之间。进一步，所述封装引脚包含相互平行的第一封装引脚和第二封装引脚，第一封装引脚和第二封装引脚上均设有安装平台，所述安装平台呈直角三角形，两个安装平台间斜边相向安装。进一步，所述支架单元为25组或30组、35组、40组、45组、50组。进一步,所述支架单元总高21.5mm或19.5mm。进一步，所述安装平台上设有绝缘层，绝缘层表面设有导电介质形成反光层。进一步，所述安装平台焊接在封装引脚上。本专利技术同现有技术相比具有以下优点及效果:1、封装引脚头部设有安装平台，安装平台上表面为平板面，芯片发光不受限制，混色效果更好。2、芯片可安装在一对封装引脚的中间位置，出光点能从正中间发出，节省金线的使用。3、一对封装引脚上均可设置安装平台，可做双平台支架，且安装平台呈相互配合安装的三角形，节省空间，通用性强。4、安装平台为平板面，芯片安装后散热性更好。5、安装平台上设有绝缘层，绝缘层表面设有导电介质形成反光层，可降低产品热阻，出光效率显著提高。6、安装平台可以兼容2006平头支架，2007平头支架、双杯支架等，通用性好。7、原有支架为20连体，高度为25.4mm ;开发设计后高度为21.5mm或19.5mm，支架可以做成30连体、35连体、40连体、45连体、50连体等，整体生产量提升，材料节约，生产成本降低。8、可内置IC做成两个颜色或三个颜色，使在生产四彩圣诞灯串用灯数量更少，效率更高，而且不需要外加控制器。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的正视图。图2为本专利技术实施例一的安装平台示意图。图3为本专利技术实施例二的安装平台示意图。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术做进一步的详细说明，以下实施例是对本专利技术的解释而本专利技术并不局限于以下实施例。实施例1如图1至2所示，一种通用型LED平头支架，由支架单元I组成，多组支架单元I平行阵列，支架单元I间通过支撑杆4和打孔料段6连接，打孔料段6上设有通孔7，支撑杆4平行打孔料段6。支架单元I包含一对封装引脚、一对焊接引脚5，封装引脚包含相互平行的第一封装引脚2和第二封装引脚21，封装引脚延伸连接焊接引脚5，支撑杆4位于封装引脚和焊接引脚5之间且垂直于封装引脚和焊接引脚5，打孔料段位6于焊接引脚5末端且垂直于焊接引脚5。第二封装引脚21头部设有安装平台3，安装平台3垂直第二封装引脚21，安装平台3上表面为平板面，安装平台3侧边有凸起的圆弧部分，凸起的圆弧部分位于封装引脚2与封装引脚21之间。安装平台3上设有绝缘层，绝缘层表面设有导电介质形成反光层，安装平台上安装IC控制器和芯片，芯片位于凸起的圆弧的中心位置。第一封装引脚2长于第二封装引脚21，支架单元I总高21.5mm。实施例2:如图1和3所示，一种通用型LED平头支架，由支架单元I组成，多组支架单元I平行阵列，支架单元I间通过支撑杆4和打孔料段6连接，打孔料段6上设有通孔7，支撑杆4平行打孔料段6。支架单元I包含一对封装引脚、一对焊接引脚5，封装引脚包含相互平行的第一封装引脚2和第二封装引脚21，封装引脚延伸连接焊接引脚5，支撑杆4位于封装引脚和焊接引脚5之间且垂直于封装引脚和焊接引脚5，打孔料段位6于焊接引脚5末端且垂直于焊接引脚5。第一封装引脚2和第二封装引脚21上均设有安装平台3，安装平台3呈直角三角形，两个安装平台3间斜边相向安装，安装平台3焊接在封装引脚上。芯片和IC控制器安装在安装平台上，支架单元I总高19.5mm。此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零部件的形状、所取名称等可以不同。凡依本专利技术专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本专利技术专利的保护范围内。本专利技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本专利技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本专利技术的保护范围。【权利要求】1.一种通用型LED平头支架，由支架单元(I)组成，所述支架单元(I)平行阵列，支架单元(I)间通过支撑杆(4)和打孔料段(6)连接，所述支架单元(I)包含一对封装引脚、一对焊接引脚(5)，所述封装引脚延伸连接焊接引脚(5)，支撑杆(4)位于封装引脚和焊接引脚(5)之间且垂直于封装引脚和焊接引脚(5)，打孔料段(6)位于焊接引脚(5)末端且垂直于焊接引脚(5)，其特征在于:至少有一个封装引脚上设有安装平台(3)，所述安装平台(3)垂直封装引脚，安装平台(3)上表面为平板面。2.如权利要求1所述的一种通用型LED平头支架，其特征在于:所述封装引脚包含相互平行的第一封装引脚(2)和第二封装引脚(21 )，所述第二封装引脚(21)头部设有安装平台(3)，安装平台(3)侧边有凸起部分，凸起部分位于两个封装引脚之间。3.如权利要求1所述的一种通用型LED平头支架，其特征在于:所述封装引脚包含相互平行的第一封装引脚(2)和第二封装引脚(21)，第一封装引脚和第二封装引脚上均设有安装平台(3)，所述安装平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用型LED平头支架，由支架单元（1）组成，所述支架单元(1)平行阵列，支架单元(1)间通过支撑杆（4）和打孔料段（6）连接，所述支架单元（1）包含一对封装引脚、一对焊接引脚（5），所述封装引脚延伸连接焊接引脚（5），支撑杆（4）位于封装引脚和焊接引脚（5）之间且垂直于封装引脚和焊接引脚（5），打孔料段（6）位于焊接引脚（5）末端且垂直于焊接引脚（5），其特征在于：至少有一个封装引脚上设有安装平台(3），所述安装平台(3）垂直封装引脚，安装平台(3）上表面为平板面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴元龙，卢群，
申请(专利权)人：浙江新天天光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33