本实用新型专利技术涉及一种扁平振动马达，其包括上机壳、粘结在上机壳上的粘性垫片、下机壳及铆压在下机壳上的一中心轴、套设在中心轴上的一调节垫圈、粘结在下机壳上的磁钢、软电路板、焊接在软电路板上表面的一对电刷、焊接在软电路板上的导线、硬电路板、偏心的安装在硬电路板上的两个线圈、一含油轴承、一质量块及一绝缘块，所述上环形壁套设于下环形壁的外侧，两者通过激光点焊在一起，扁平振动马达结构简单、结构强度高。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种扁平马达，尤其涉及一种具有金属机壳的扁平振动马达。
技术介绍
扁平振动马达广泛应用于手机、平板电脑中或需要振动的环境中实现振动功能，取代声音提示使用者，避免惊扰他人或产生噪音。现有常见的扁平振动马达的金属机壳，包含上机壳与下机壳，其他组件收容于上、下壳体组成的空间内，上机壳与下机壳一般是通过铆压或卡扣的方式固定在一起，上机壳与下机壳上需要设置铆压或卡扣的结构，导致结构复杂，扁平振动马达的结构强度也难以保障。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种结构简单、结构强度高的扁平振动马达。为实现前述目的，本技术采用如下技术方案:一种扁平振动马达，其包括上机壳、粘结在上机壳上的粘性垫片、下机壳及铆压在下机壳上的一中心轴、套设在中心轴上的一调节垫圈、粘结在下机壳上的磁钢、软电路板、焊接在软电路板上表面的一对电刷、焊接在软电路板上的导线、硬电路板、偏心的安装在硬电路板上的两个线圈、一含油轴承、一质量块及一绝缘块，所述上机壳具有顶壁及自顶壁周缘向下凸伸的上环形壁，所述下机壳具有底壁及自底壁周缘向上凸伸的下环形壁，所述两线圈是按一定的方向绕制、通过串联方式与硬电路板上的电路连接在一起，所述硬电路板下表面设有与电刷滑动接触的换向片，所述质量块位于该两线圈中间，所述绝缘块包覆成型在硬电路板、线圈、含油轴承及质量块上，成为一个转子组件，转子组件通过含油轴承围绕中心轴旋转，所述上环形壁套设于下环形壁的外侧，两者通过激光点焊在一起。作为本技术的进一步改进，所述上环形壁底缘开设有间隔开的若干缺口，所述下环形壁顶缘设有向外侧凸出的若干凸部，凸部与缺口一一对应，所述凸部收容于缺口，避免上机壳相对于下机壳旋转。作为本技术的进一步改进，所述导线与软电路板的焊接处通过UV胶覆盖、密封。本技术扁平振动马达的上机壳的上环形壁套设于下机壳的下环形壁的外侧，两者通过激光点焊在一起，使得上环形壁与下环形壁间的多个部位永久结合在一起，如此设计，上机壳与下机壳结构简单，方便制造，结构强度高，降低生产成本。【附图说明】图1为本技术半扁平振动马达的立体示意图。图2为本技术半扁平振动马达上机壳与其他零件分离开的立体示意图。图3为本技术本技术半扁平振动马达的立体分解图。【具体实施方式】请参阅图1至图3所示，本技术扁平振动马达100包括上机壳11、粘结在上机壳11上的粘性垫片12、下机壳13及铆压在下机壳13上的一中心轴14、套设在中心轴14上的一调节垫圈15、粘结在下机壳13上的磁钢16、软电路板21、焊接在软电路板21上表面的一对电届IJ22、焊接在软电路板21上的导线23、硬电路板31、偏心的安装在硬电路板31上的两个线圈32、一含油轴承40、一质量块50及一绝缘块60。上机壳11具有顶壁111及自顶壁110周缘向下凸伸的上环形壁112，上环形壁112底缘开设有间隔开的若干缺口 113。下机壳13具有底壁131及自底壁131周缘向上凸伸的下环形壁132，下环形壁132顶缘设有向外侧凸出的若干凸部133，凸部133与缺口 113—一对应，上环形壁112套设于下环形壁132外侧，两者接触在一起，凸部133收容于缺口 113内，避免上机壳11相对于下机壳13旋转，上环形壁112与下环形壁132之间还通过激光点焊的方式，使得上环形壁112与下环形壁132间的多个部位永久结合在一起，如此设计，上机壳11与下机壳13结构简单，方便制造，结构强度高，降低生产成本。磁钢16具有四极磁极特性。导线23与软电路板21的焊接处通过UV胶24覆盖、密封，避免导线23脱落。硬电路板31下表面具有换向片，与电刷22头部滑动接触，形成完整的电路。该两线圈32是按一定的方向绕制、通过串联方式与硬电路板31上的电路连接在一起。质量块50位于该两线圈32中间。绝缘块60包覆成型在硬电路板31、线圈32、含油轴承40及质量块50上，成为一个转子组件，转子组件通过含油轴承40围绕中心轴14旋转，产生离心力，发生振动。本技术扁平振动马达100工作时，外部电源先后经过导线23、软电路板21、电刷22传输至硬电路板31后，到达线圈32，使线圈32产生磁场，磁场与磁钢产生的磁场相互作用，促使转子组件产生振动力。尽管为示例目的，已经公开了本技术的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本技术的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。【主权项】1.一种扁平振动马达，其包括上机壳、粘结在上机壳上的粘性垫片、下机壳及铆压在下机壳上的一中心轴、套设在中心轴上的一调节垫圈、粘结在下机壳上的磁钢、软电路板、焊接在软电路板上表面的一对电刷、焊接在软电路板上的导线、硬电路板、偏心的安装在硬电路板上的两个线圈、一含油轴承、一质量块及一绝缘块，所述上机壳具有顶壁及自顶壁周缘向下凸伸的上环形壁，所述下机壳具有底壁及自底壁周缘向上凸伸的下环形壁，所述两线圈是按一定的方向绕制、通过串联方式与硬电路板上的电路连接在一起，所述硬电路板下表面设有与电刷滑动接触的换向片，所述质量块位于该两线圈中间，所述绝缘块包覆成型在硬电路板、线圈、含油轴承及质量块上，成为一个转子组件，转子组件通过含油轴承围绕中心轴旋转，其特征在于:所述上环形壁套设于下环形壁的外侧，两者通过激光点焊在一起。2.根据权利要求1所述的扁平振动马达，其特征在于:所述上环形壁底缘开设有间隔开的若干缺口，所述下环形壁顶缘设有向外侧凸出的若干凸部，凸部与缺口 对应，所述凸部收容于缺口，避免上机壳相对于下机壳旋转。3.根据权利要求1所述的扁平振动马达，其特征在于:所述导线与软电路板的焊接处通过UV胶覆盖、密封。【专利摘要】本技术涉及一种扁平振动马达，其包括上机壳、粘结在上机壳上的粘性垫片、下机壳及铆压在下机壳上的一中心轴、套设在中心轴上的一调节垫圈、粘结在下机壳上的磁钢、软电路板、焊接在软电路板上表面的一对电刷、焊接在软电路板上的导线、硬电路板、偏心的安装在硬电路板上的两个线圈、一含油轴承、一质量块及一绝缘块，所述上环形壁套设于下环形壁的外侧，两者通过激光点焊在一起，扁平振动马达结构简单、结构强度高。【IPC分类】H02K5/04【公开号】CN205141874【申请号】CN201520883483【专利技术人】李孟昭, 李栋, 杜杰 【申请人】昆山联滔电子有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年11月9日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种扁平振动马达，其包括上机壳、粘结在上机壳上的粘性垫片、下机壳及铆压在下机壳上的一中心轴、套设在中心轴上的一调节垫圈、粘结在下机壳上的磁钢、软电路板、焊接在软电路板上表面的一对电刷、焊接在软电路板上的导线、硬电路板、偏心的安装在硬电路板上的两个线圈、一含油轴承、一质量块及一绝缘块，所述上机壳具有顶壁及自顶壁周缘向下凸伸的上环形壁，所述下机壳具有底壁及自底壁周缘向上凸伸的下环形壁，所述两线圈是按一定的方向绕制、通过串联方式与硬电路板上的电路连接在一起，所述硬电路板下表面设有与电刷滑动接触的换向片，所述质量块位于该两线圈中间，所述绝缘块包覆成型在硬电路板、线圈、含油轴承及质量块上，成为一个转子组件，转子组件通过含油轴承围绕中心轴旋转，其特征在于：所述上环形壁套设于下环形壁的外侧，两者通过激光点焊在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李孟昭，李栋，杜杰，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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