电路板钻孔干法金属化设备制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板制造工艺领域，具体是一种可以满足电路板钻孔干法金属化工艺要求的生产设备。
技术介绍
电路板能形成工业化、规模化生产，最主要的贡献是由于在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方，将电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的电路板制作基础工艺之一。电路板生产基础工艺如下：覆铜箔板下料一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层电路板制作过程中必须有化学镀铜工艺，化学镀铜是电路板制作过程中的基础工艺和重要环节。化学镀铜一般采用甲醛为还原剂，将Cu2+还原成金属铜沉积在电路板表面和钻孔内壁，形成连续的铜膜，达到导通的目的。Cu2++2HCHO+4OH-→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑为了使沉积的金属铜组织细腻和化学镀溶液稳定，必须控制溶液中的Cu2+浓度，因此化学镀液中需要添加强络合剂，一般为EDTA，该络合剂及甲醛等物质会给环境带来危害，在废水处理时有很大的困难，特别是含有EDTA络合剂的废水处理，目前的工艺方法都不能做到彻底。另外，化学镀铜槽液的维护和管理也有一定困难。但目前没有可靠的代替工艺，化学镀铜仍然是电路板制作中的关键工艺。干法金属化方法，是相对于以化学镀为关键工艺的湿法金属化方法而言的，干法金属化方法是在真空状态下通过磁控溅射，在电路板表面和钻孔内壁，形成连续的铜膜，达到导通的目的。虽然磁控溅射设备多种多样，但应用于大批量电路板钻孔金属化的设备在市场...
【技术保护点】
电路板钻孔干法金属化设备，其特征在于：包括镀膜真空室，镀膜真空室左、右端分别通过高真空阀连通预抽真空室，其中左端的预抽真空室作为进料预抽室，右端的预抽真空室作为出料预抽室；镀膜真空室内左端通过高阀开关实现与进料预抽室之间的物料传递，镀膜真空室内右端通过高阀开关实现与出料预抽室之间的物料传递；镀膜真空室内设有连接送料架、出料架的物料传送装置；镀膜真空室内从左至右依次设有刻蚀区、镀膜区；刻蚀区采用反向偏压等离子刻蚀工艺，双面对称刻蚀；镀膜区分为镀铜区和镀铝区，都是采用磁控溅射工艺，双面对称通道式镀膜。
【技术特征摘要】
1.电路板钻孔干法金属化设备，其特征在于：包括镀膜真空室，镀膜真空室左、右端分别通过高真空阀连通预抽真空室，其中左端的预抽真空室作为进料预抽室，右端的预抽真空室作为出料预抽室；镀膜真空室内左端通过高阀开关实现与进料预抽室之间的物料传递，镀膜真空室内右端通过高阀开关实现与出料预抽室之间的物料传递；镀膜真空室内设有连接送料架、出料架的物料传送装置；镀膜真空室内从左至右依次设有刻蚀区、镀膜区；刻蚀区采用反向偏压等离子刻蚀工艺，双面对称...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚光福，方健灵，
申请(专利权)人：合肥开泰机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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