一种大尺寸电路板的钻孔加工方法技术

一种大尺寸电路板的钻孔加工方法，方法步骤如下：钉销钉；置板；钻定位孔；钻孔；销钉拔出；开始钻孔；销钉拔出；钻孔完成。通过本发明专利技术的钻孔加工方法解决普通钻机因台面尺寸限制无法制作大尺寸电路板的问题，本发明专利技术技术应用可以使用普通的钻机解决W(MAX27″)*L(27″‑43″)大尺寸电路板的钻孔加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板领域，尤其是一种大尺寸电路板的钻孔加工方法。
技术介绍
电路板钻孔方法主要有：模具冲孔，主要应用于单面板领域；2.数控机械钻床钻孔，应用面最广，主要应用于双面或多层电路板的通孔钻孔加工；3.激光钻孔，主要应用于盲孔加工。现有的数控机械钻床因钻机台面尺寸无法加工大尺寸板的问题。目前普通钻机的加工尺寸一般为W21.5″*L27″，最大的加工尺寸为W27″*L32″,而普通的钻机很难解决W(MAX27″)*L(27″-43″)大尺寸电路板的钻孔加工。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题在于提供一种一种大尺寸电路板的钻孔加工方法。本专利技术为解决上述技术问题采用的技术方案为：一种大尺寸电路板的钻孔加工方法，所述方法步骤如下：a.钉销钉：将电路板放置在销钉机中，使用销钉机在电路板长边中间位置居中打用于定位的销钉；b.置板：将步骤a中打好销钉的电路板放置在钻机轴台面上，所述钻机包括有六个钻轴，所述钻轴依次为第一钻轴、第二钻轴、第三钻轴、第四钻轴、第五钻轴、第六钻轴；将打好销钉的电路板放置在钻机第二钻轴以及第四钻轴的轴台面上或第三钻轴以及第五钻轴的轴台面上；c.钻定位孔：以步骤a中的销钉为中线，中线左侧为左板，中线右侧为右板，在左板与右板上分别钻出定位孔，所述左板上的定位孔与右板上的定位孔以中线为对称轴对称设置；d.钻孔：在钻机台面上固定电路板；根据步骤c中得到的定位孔，使用预先设置的左边销钉程序，在第一钻轴、第三钻轴、第五钻轴的轴台面的电路板上钻出孔并将销钉打入垫板，再将板子上预先钻出的步骤c中的左板上的定位孔套入到钻机电路板的销钉上，调取预先设置的左边钻孔程序控制钻机开始钻孔；e.将板子取下，并将第一钻轴、第三钻轴、第五钻轴的轴台面的电路板上的销钉拔出；f.使用右边的销钉程序，根据步骤c中得到的定位孔，使用预先设置的右边销钉程序，在第二钻轴、第四钻轴、第六钻轴的轴台面的电路板上钻出孔并将销钉打入垫板，再将板子上预先钻出的步骤c中的右板上的定位孔套入到钻机电路板的销钉上，调取预先设置的右边钻孔程序控制钻机开始钻孔；g.将板子取下，并将第二钻轴、第四钻轴、第六钻轴轴台面的电路板上的销钉拔出；钻孔完成。进一步地，电路板长边中线两侧的定位孔与电路板长边中线的距离为10.5″。进一步地，电路板长边中线两侧的定位孔数量分别为6-12个。本专利技术的有益效果为：通过本专利技术的钻孔加工方法解决普通钻机因台面尺寸限制无法制作大尺寸电路板的问题，本专利技术技术应用可以使用普通的钻机解决W(MAX27″)*L(27″-43″)大尺寸电路板的钻孔加工。附图说明图1为本专利技术一种具体实施方式中的普通钻机主轴台面示意图。图2为本专利技术一种具体实施方式中的大拼板打销钉示意图。图3为本专利技术一种具体实施方式中的步骤c的定位孔位置示意图。图4为本专利技术一种具体实施方式中的步骤d中钻孔位置示意图。图5为本专利技术一种具体实施方式中的步骤f中钻孔位置示意图。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步阐述。分段定位跨轴作业，工程设计时先在中间左右两边各10.5″内各设计三个点位孔，将钻孔主程序按中线位置分开成两个程序，并分别采用第一次钻出的定位孔定位，分两次钻出。一种大尺寸电路板的钻孔加工方法，所述方法步骤如下：a.钉销钉：将电路板放置在销钉机中，使用销钉机在电路板长边中间位置居中打用于定位的销钉；b.置板：将步骤a中打好销钉的电路板放置在钻机轴台面上，所述钻机包括有六个钻轴，所述钻轴依次为第一钻轴、第二钻轴、第三钻轴、第四钻轴、第五钻轴、第六钻轴；将打好销钉的电路板放置在钻机第二钻轴以及第四钻轴的轴台面上或第三钻轴以及第五钻轴的轴台面上；c.钻定位孔：以步骤a中的销钉为中线，中线左侧为左板，中线右侧为右板，在左板与右板上分别钻出定位孔，所述左板上的定位孔与右板上的定位孔以中线为对称轴对称设置；d.钻孔：在钻机台面上固定电路板；根据步骤c中得到的定位孔，使用预先设置的左边销钉程序，在第一钻轴、第三钻轴、第五钻轴的轴台面的电路板上钻出孔并将销钉打入垫板，再将板子上预先钻出的步骤c中的左板上的定位孔套入到钻机电路板的销钉上，调取预先设置的左边钻孔程序控制钻机开始钻孔；e.将板子取下，并将第一钻轴、第三钻轴、第五钻轴的轴台面的电路板上的销钉拔出；f.使用右边的销钉程序，根据步骤c中得到的定位孔，使用预先设置的右边销钉程序，在第二钻轴、第四钻轴、第六钻轴的轴台面的电路板上钻出孔并将销钉打入垫板，再将板子上预先钻出的步骤c中的右板上的定位孔套入到钻机电路板的销钉上，调取预先设置的右边钻孔程序控制钻机开始钻孔；g.将板子取下，并将第二钻轴、第四钻轴、第六钻轴轴台面的电路板上的销钉拔出；钻孔完成。电路板长边中线两侧的定位孔与电路板长边中线的距离10.5″；电路板长边中线两侧的定位孔数量分别为6-12个。通过本专利技术的钻孔加工方法解决普通钻机因台面尺寸限制无法制作大尺寸电路板的问题，本专利技术技术应用可以使用普通的钻机解决W(MAX27″)*L(27″-43″)大尺寸电路板的钻孔加工。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大尺寸电路板的钻孔加工方法，其特征在于：所述方法步骤如下：a.钉销钉：将电路板放置在销钉机中，使用销钉机在电路板长边中间位置居中打用于定位的销钉；b.置板：将步骤a中打好销钉的电路板放置在钻机轴台面上，所述钻机包括有六个钻轴，所述钻轴依次为第一钻轴、第二钻轴、第三钻轴、第四钻轴、第五钻轴、第六钻轴；将打好销钉的电路板放置在钻机第二钻轴以及第四钻轴的轴台面上或第三钻轴以及第五钻轴的轴台面上；c.钻定位孔：以步骤a中的销钉为中线，中线左侧为左板，中线右侧为右板，在左板与右板上分别钻出定位孔，所述左板上的定位孔与右板上的定位孔以中线为对称轴对称设置；d.钻孔：在钻机台面上固定电路板；根据步骤c中得到的定位孔，使用预先设置的左边销钉程序，在第一钻轴、第三钻轴、第五钻轴的轴台面的电路板上钻出孔并将销钉打入垫板，再将板子上预先钻出的步骤c中的左板上的定位孔套入到钻机电路板的销钉上，调取预先设置的左边钻孔程序控制钻机开始钻孔；e.将板子取下，并将第一钻轴、第三钻轴、第五钻轴的轴台面的电路板上的销钉拔出；f.使用右边的销钉程序，根据步骤c中得到的定位孔，使用预先设置的右边销钉程序，在第二钻轴、第四钻轴、第六钻轴的轴台面的电路板上钻出孔并将销钉打入垫板，再将板子上预先钻出的步骤c中的右板上的定位孔套入到钻机电路板的销钉上，调取预先设置的右边钻孔程序控制钻机开始钻孔；g.将板子取下，并将第二钻轴、第四钻轴、第六钻轴轴台面的电路板上的销钉拔出；钻孔完成。...

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸电路板的钻孔加工方法，其特征在于：所述方法步骤如下：a.钉销钉：将电路板放置在销钉机中，使用销钉机在电路板长边中间位置居中打用于定位的销钉；b.置板：将步骤a中打好销钉的电路板放置在钻机轴台面上，所述钻机包括有六个钻轴，所述钻轴依次为第一钻轴、第二钻轴、第三钻轴、第四钻轴、第五钻轴、第六钻轴；将打好销钉的电路板放置在钻机第二钻轴以及第四钻轴的轴台面上或第三钻轴以及第五钻轴的轴台面上；c.钻定位孔：以步骤a中的销钉为中线，中线左侧为左板，中线右侧为右板，在左板与右板上分别钻出定位孔，所述左板上的定位孔与右板上的定位孔以中线为对称轴对称设置；d.钻孔：在钻机台面上固定电路板；根据步骤c中得到的定位孔，使用预先设置的左边销钉程序，在第一钻轴、第三钻轴、第五钻轴的轴台面的电路板上钻出孔并将销钉打入垫板，再将板子上预先钻出的步骤c中的左板上的定...

【专利技术属性】
技术研发人员：何国辉，张华第，范凯，
申请(专利权)人：广德新三联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34