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本实用新型公开了一种用于电路板钻孔干法金属化的镀膜设备，设备包括镀膜真空室、进料预抽室、出料预抽室、送料架、出料架、物料传送装置、双面对称镀铜靶阵列、双面对称镀铝靶阵列、反向偏压刻蚀区，磁控溅射镀膜区，射频等离子清洗，氮气冷却。本实用新型可...
该专利属于合肥开泰机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥开泰机电科技有限公司授权不得商用。

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