本发明专利技术公开了一种电路板的焊垫导通结构，包括至少两层电路板线路层，各焊垫包含在电路板表面的电路板线路层中，所述电路板按设计在若干焊垫的对应位置中开设若干导通孔，各导通孔按设计贯穿电路板中相邻的至少两层电路板线路层，所述各导通孔的内壁电镀有金属层，所述金属层对应连接导通其所贯穿的各电路板线路层。采用在电路板中焊垫的对应的位置中开设导通孔的方式形成电路板的层间导通结构，大幅扩充了电路板的导通孔设计空间，方便了布线密集或面积较小的电路板的排版设计。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板结构，尤其是一种电路板的焊垫导通结构。
技术介绍
电路板的层间导通皆通过导通孔的工艺来实现，现有的电路板的导通孔皆设计于 焊垫位置之外的电路板空间上，而对于布线密集或面积较小的电路板而言，导通孔的设计 空间过于狭小而限制了电路板的排版设计。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种电路板的焊垫导通结构，可有效扩充电路 板的导通孔设计空间。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种电路板的焊垫导通结构，包括至少两层电路板线路层，各焊垫包含在电路板 表面的电路板线路层中，所述电路板按设计在若干焊垫的对应位置中开设若干导通孔，各 导通孔按设计贯穿电路板中相邻的至少两层电路板线路层，所述各导通孔的内壁电镀有金 属层，所述金属层对应连接导通其所贯穿的各电路板线路层。作为本专利技术的进一步改进，所述电路板为双面电路板时，该电路板两表面上各设 有一层电路板线路层，该两层电路板线路层分别形成电路板的外层线路和焊垫，所述各导 通孔皆贯穿电路板两表面的外层线路(即所述导通孔为镀通孔)。作为本专利技术的进一步改进，所述电路板为多层电路板时，该电路板两表面上各设 有一层电路板线路层，该电路板两表面的电路板线路层分别形成电路板的外层线路和焊 垫；该电路板中间设有至少一层电路板线路层，该电路板中间的各电路板线路层形成电路 板的内层线路；各导通孔按设计贯穿各电路板线路层中相邻的至少两层的结构分为三种 第一种导通孔贯穿电路板一个表面上的外层线路及与该外层线路相邻的至少一层内层线 路(即所述第一种导通孔为盲孔)，第二种导通孔不贯穿任何外层线路，仅贯穿电路板中间 相邻的至少两层内层线路(即所述第二种导通孔为埋孔)，第三种导通孔同时贯穿电路板 两表面的外层线路(即所述第三种导通孔为镀通孔)。作为本专利技术的进一步改进，所述导通孔内壁的金属层中填塞有阻焊油墨。作为本专利技术的进一步改进，所述导通孔中贯穿电路板表面且其所贯穿的电路板表 面位置上设有焊垫的，该焊垫覆盖所述导通孔内壁金属层中的阻焊油墨。本专利技术的有益效果是采用在电路板中焊垫的对应的位置中开设导通孔的方式形 成电路板的层间导通结构，大幅扩充了电路板的导通孔设计空间，方便了布线密集或面积 较小的电路板的排版设计。附图说明图1为本专利技术所述双面电路板的部分剖面结构放大示意图2为本专利技术所述多层电路板的部分剖面结构放大示意图。 具体实施例方式实施例一种电路板的焊垫导通结构，包括至少两层电路板线路层，各焊垫1包含 在电路板表面的电路板线路层中，所述电路板按设计在若干焊垫1的对应位置中开设若干 导通孔2，各导通孔2按设计贯穿电路板中相邻的至少两层电路板线路层，所述各导通孔2 的内壁电镀有金属层3，所述金属层3对应连接导通其所贯穿的各电路板线路层。所述电路板为双面电路板时，该电路板两表面上各设有一层电路板线路层，该两 层电路板线路层分别形成电路板的外层线路4和焊垫1，所述各导通孔2皆贯穿电路板两表 面的外层线路4 (即所述导通孔为镀通孔)。所述电路板为多层电路板时，该电路板两表面上各设有一层电路板线路层，该电 路板两表面的电路板线路层分别形成电路板的外层线路4和焊垫1 ；该电路板中间设有至 少一层电路板线路层，该电路板中间的各电路板线路层形成电路板的内层线路5;各导通 孔2按设计贯穿各电路板线路层中相邻的至少两层的结构分为三种第一种导通孔21贯穿 电路板一个表面上的外层线路4及与该外层线路相邻的至少一层内层线路5 (即所述第一 种导通孔为盲孔)，第二种导通孔22不贯穿任何外层线路4，仅贯穿电路板中间相邻的至少 两层内层线路5(即所述第二种导通孔为埋孔)，第三种导通孔23同时贯穿电路板两表面的 外层线路4 (即所述第三种导通孔为镀通孔)。所述导通孔内壁的金属层中填塞有阻焊油墨6。所述导通孔2中贯穿电路板表面且其所贯穿的电路板表面位置上设有焊垫1的， 该焊垫1覆盖所述导通孔1内壁金属层3中的阻焊油墨6。采用在电路板中焊垫的对应的位置中开设导通孔的方式形成电路板的层间导通 结构，大幅扩充了电路板的导通孔设计空间，方便了布线密集或面积较小的电路板的排版 设计。权利要求一种电路板的焊垫导通结构，包括至少两层电路板线路层，各焊垫(1)包含在电路板表面的电路板线路层中，其特征在于所述电路板按设计在若干焊垫(1)的对应位置中开设若干导通孔(2)，各导通孔(2)按设计贯穿电路板中相邻的至少两层电路板线路层，所述各导通孔(2)的内壁电镀有金属层(3)，所述金属层(3)对应连接导通其所贯穿的各电路板线路层。2.根据权利要求1所述的电路板的焊垫导通结构，其特征在于所述电路板为双面电 路板时，该电路板两表面上各设有一层电路板线路层，该两层电路板线路层分别形成电路 板的外层线路⑷和焊垫(1)，所述各导通孔⑵皆贯穿电路板两表面的外层线路(4)。3.根据权利要求1所述的电路板的焊垫导通结构，其特征在于所述电路板为多层电 路板时，该电路板两表面上各设有一层电路板线路层，该电路板两表面的电路板线路层分 别形成电路板的外层线路(4)和焊垫(1)；该电路板中间设有至少一层电路板线路层，该电 路板中间的各电路板线路层形成电路板的内层线路(5)；各导通孔(2)按设计贯穿各电路 板线路层中相邻的至少两层的结构分为三种第一种导通孔(21)贯穿电路板一个表面上 的外层线路(4)及与该外层线路相邻的至少一层内层线路(5)，第二种导通孔(22)不贯穿 任何外层线路(4)，仅贯穿电路板中间相邻的至少两层内层线路(5)，第三种导通孔(23)同 时贯穿电路板两表面的外层线路(4)。4.根据权利要求1、2或3所述的电路板的焊垫导通结构，其特征在于所述导通孔内 壁的金属层中填塞有阻焊油墨(6)。5.根据权利要求4所述的电路板的焊垫导通结构，其特征在于所述导通孔(2)中贯 穿电路板表面且其所贯穿的电路板表面位置上设有焊垫(1)的，该焊垫(1)覆盖所述导通 孔(1)内壁金属层(3)中的阻焊油墨(6)。全文摘要本专利技术公开了一种电路板的焊垫导通结构，包括至少两层电路板线路层，各焊垫包含在电路板表面的电路板线路层中，所述电路板按设计在若干焊垫的对应位置中开设若干导通孔，各导通孔按设计贯穿电路板中相邻的至少两层电路板线路层，所述各导通孔的内壁电镀有金属层，所述金属层对应连接导通其所贯穿的各电路板线路层。采用在电路板中焊垫的对应的位置中开设导通孔的方式形成电路板的层间导通结构，大幅扩充了电路板的导通孔设计空间，方便了布线密集或面积较小的电路板的排版设计。文档编号H05K1/11GK101917817SQ20091003557公开日2010年12月15日 申请日期2009年9月25日 优先权日2009年9月25日专利技术者唐雪明, 曹庆荣, 黄坤 申请人:昆山市华升电路板有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板的焊垫导通结构，包括至少两层电路板线路层，各焊垫（１）包含在电路板表面的电路板线路层中，其特征在于：所述电路板按设计在若干焊垫（１）的对应位置中开设若干导通孔（２），各导通孔（２）按设计贯穿电路板中相邻的至少两层电路板线路层，所述各导通孔（２）的内壁电镀有金属层（３），所述金属层（３）对应连接导通其所贯穿的各电路板线路层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄坤，唐雪明，曹庆荣，
申请(专利权)人：昆山市华升电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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