一种五金件焊盘结构制造技术

一种五金件焊盘结构，包括与同一线路连接的焊盘平面，该焊盘平面分割为２～６个小焊盘。并且，各小焊盘之间通过阻焊油隔开。在元器件或五金片粘贴时，由于采用了小焊盘结构，不存在由于锡膏过多或受力不均造成元器件或五金片上浮现象，焊接后元器件与焊盘接触良好，大大降低了元器件翘起、偏位以及虚焊的焊接不良现象，提高了产品合格率。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板焊盘结构。
技术介绍
现在的各种电子产品的增加，各种小尺寸的电路板越来越多，五金片 和贴片式电子元器件也逐渐取代体积较大的传统元器件。焊接前，首先需 要将元器件或五金片贴于涂抹有锡膏的焊盘上，再通过回流焊将锡膏融化 从而使元器件或五金片固定在焊盘上。在将元器件或五金片贴在焊盘上时， 由于焊盘上的锡膏具有一定的厚度以及粘贴的误差，容易出现元器件或五 金片上浮现象，在通过回流焊接后，经常会出现元器件或五金片翘起、偏 位等不良，造成废品率居高不下。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种五金件焊盘结构。 为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案 一种五金件焊盘结构，包括与同一线路连接的焊盘平面，其特征在于 所述焊盘平面分割为2 6个小焊盘。并且，各小焊盘之间通过阻焊油隔开。在元器件或五金片粘贴时，由于采用了小焊盘结构，向四个方向的拉 力一致，受力点居中，不存在由于锡膏过多造成元器件或五金片上浮现象， 焊接后元器件与焊盘接触良好，大大降低了元器件翘起、偏位以及虚焊的 焊接不良现象，提高了产品合格率。附图说明附图1为本技术实施例一结构示意图； 附图2为本技术实施例二结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本 技术结构原理作进一步详细描叙实施例一如附图1所示，本方案是针对现有焊盘的一种改进形式。在本方案中，焊盘平面1长宽尺寸均小于2.0mm，由于整个焊盘平面1尺 寸较小，所以将焊盘平面1分割为2个小焊盘11，两小焊盘ll之间通过 阻焊油2隔离。粘贴五金件或元器件时，粘合部位锡膏熔锡时向两个方向 形成拉力，受力居中，最后焊接出的五金件或元器件位置偏移较少，焊接良好。实施例二如附图2所示，本方案是针对现有尺寸较大的焊盘的一种 改进，该焊盘平面1长宽尺寸均大于2.0mm，所以在该方案中将整个焊盘 平面1分割为4个小焊盘11，各小焊盘11之间11之间同样通过阻焊油2 隔幵。与实施例一效果一样，相对现有的焊盘结构而言焊接后的效果更好。此外，根据具体焊盘平面1尺寸大小，小焊盘11数量也可以为4个或 者6个，在此不作一一赘述。上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还 可以其他实现方式，需要说明的是，在没有脱离本技术专利技术构思的前 提下任何显而易见的替换均在本技术保护范围之内。权利要求1. 一种五金件焊盘结构，包括与同一线路连接的焊盘平面(1)，其特征在于所述焊盘平面分割为2～6个小焊盘(11)。2. 根据权利要求l所述的五金件焊盘结构，其特征在于各小焊盘之间通 过阻焊油(2)隔开。专利摘要一种五金件焊盘结构，包括与同一线路连接的焊盘平面，该焊盘平面分割为2～6个小焊盘。并且，各小焊盘之间通过阻焊油隔开。在元器件或五金片粘贴时，由于采用了小焊盘结构，不存在由于锡膏过多或受力不均造成元器件或五金片上浮现象，焊接后元器件与焊盘接触良好，大大降低了元器件翘起、偏位以及虚焊的焊接不良现象，提高了产品合格率。文档编号H05K1/11GK201256486SQ20082018846公开日2009年6月10日 申请日期2008年8月8日 优先权日2008年8月8日专利技术者李振辉 申请人:惠州市蓝微电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种五金件焊盘结构，包括与同一线路连接的焊盘平面（１），其特征在于：所述焊盘平面分割为２～６个小焊盘（１１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李振辉，
申请(专利权)人：惠州市蓝微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]