【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线路板焊盘结构。
技术介绍
现在的各种电子产品的增加,各种小尺寸的电路板越来越多,五金片 和贴片式电子元器件也逐渐取代体积较大的传统元器件。焊接前,首先需 要将元器件或五金片贴于涂抹有锡膏的焊盘上,再通过回流焊将锡膏融化 从而使元器件或五金片固定在焊盘上。在将元器件或五金片贴在焊盘上时, 由于焊盘上的锡膏具有一定的厚度以及粘贴的误差,容易出现元器件或五 金片上浮现象,在通过回流焊接后,经常会出现元器件或五金片翘起、偏 位等不良,造成废品率居高不下。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种五金件焊盘结构。 为解决上述技术问题,本技术采用以下技术方案 一种五金件焊盘结构,包括与同一线路连接的焊盘平面,其特征在于 所述焊盘平面分割为2 6个小焊盘。并且,各小焊盘之间通过阻焊油隔开。在元器件或五金片粘贴时,由于采用了小焊盘结构,向四个方向的拉 力一致,受力点居中,不存在由于锡膏过多造成元器件或五金片上浮现象, 焊接后元器件与焊盘接触良好,大大降低了元器件翘起、偏位以及虚焊的 焊接不良现象,提高了产品合格率。附图说明附图1为本技术实施例一结构示意图; 附图2为本技术实施例二结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解,下面将结合具体实施例及附图对本 技术结构原理作进一步详细描叙实施例一如附图1所示,本方案是针对现有焊盘的一种改进形式。在本方案中,焊盘平面1长宽尺寸均小于2.0mm,由于整个焊盘平面1尺 寸较小,所以将焊盘平面1分割为2个小焊盘11,两小焊盘ll之间通过 阻焊油2隔离。粘贴五金件或元器件时,粘合部位锡膏熔锡时向两个方向 形成拉 ...
【技术保护点】
一种五金件焊盘结构,包括与同一线路连接的焊盘平面(1),其特征在于:所述焊盘平面分割为2~6个小焊盘(11)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李振辉,
申请(专利权)人:惠州市蓝微电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]
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