本发明专利技术公开了一种电路板的焊盘结构及其制作方法，电路板上设有若干未被电路板表面阻焊层覆盖且与电路板线路连接的若干焊盘，所述焊盘高出电路板表面，其制法按如下步骤进行：ａ．按设计在电路板的外层金属层的焊盘位置覆盖保护层；ｂ．通过微蚀工艺将未覆盖保护层位置的外层金属层减薄设定厚度；ｃ．清洗掉保护层，按设计进行后续电路板线路和焊盘蚀刻制作工艺，制作出电路板线路和焊盘；ｄ．按设计进行阻焊工艺，使阻焊层覆盖电路板线路；所述步骤ｂ中外层金属层减薄的设定厚度大于步骤ｄ后阻焊层的厚度。由于焊盘高出电路板表面，后续后续客户将各元件对应焊上各焊盘后，元件与电路板的焊接处的散热较好，使用过程中不易出现高温氧化现象。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板结构及其制法，尤其是一种。
技术介绍
现有的电路板的焊盘与线路为在同一厚度的铜箔上蚀刻形成的，线路表面按设计 受阻焊油墨覆盖后，根据客户需求对焊盘进行电镀、表面抗氧化等工艺处理，因此焊盘高度 一般低于电路板表面或与电路板表面齐平。后续客户将各元件对应焊上各焊盘后，由于焊 盘高度低于电路板表面或与电路板表面齐平，散热较差，使用过程中较易出现高温氧化现 象。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种，可达到 较高的使用散热效果。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种电路板的焊盘结构，电路板上设有若干未被电路板表面阻焊层覆盖且与电路 板线路连接的若干焊盘，所述焊盘高出电路板表面。作为本专利技术的进一步改进，所述焊盘为与电路板线路在同一最接近电路板表面的 金属层上同步蚀刻形成的金属焊盘，所述焊盘高出电路板表面的实现方式是所述焊盘的 金属层比电路板线路的金属层厚，且该焊盘的金属层与电路板线路的金属层的厚度差大于 电路板表面阻焊层的厚度。作为本专利技术的进一步改进，所述焊盘的金属层比电路板线路的金属层厚的实现方 式为所述焊盘之外的金属层经减薄工艺减薄后同步蚀刻形成所述焊盘和电路板线路。作为本专利技术的进一步改进，所述电路板为单面板、双面板和多层板中的一种。一种电路板焊盘的制作方法，按如下步骤进行a.按设计在电路板的外层金属层的焊盘位置覆盖保护层(可涂覆或贴附防腐蚀 保护膜)；b.通过微蚀工艺将未覆盖保护层位置的外层金属层减薄设定厚度(由于微蚀工 艺为通用现有技术，固此处不再详述)；c.清洗掉保护层，按设计进行后续电路板线路和焊盘蚀刻制作工艺(由于该电路 板线路和焊盘蚀刻制作工艺为通用现有技术，固此处不再详述)，制作出电路板线路和焊 盘；d.按设计进行阻焊工艺，使阻焊层覆盖电路板线路，所述步骤b中外层金属层减薄的设定厚度大于步骤d后阻焊层的厚度。本专利技术的有益效果是由于焊盘高出电路板表面，后续后续客户将各元件对应焊 上各焊盘后，元件与电路板的焊接处的散热较好，使用过程中不易出现高温氧化现象。附图说明图1为本专利技术所述焊盘处电路板的放大结构示意图；图2为本专利技术所述单面板的剖面结构放大示意图。具体实施例方式实施例一种电路板的焊盘结构，电路板3上设有若干未被电路板表面阻焊层4覆 盖且与电路板线路2连接的若干焊盘1，所述焊盘1高出电路板表面。所述焊盘1为与电路板线路2在同一最接近电路板表面的金属层上同步蚀刻形成 的金属焊盘，所述焊盘1高出电路板表面的实现方式是所述焊盘1的金属层比电路板线路 2的金属层厚，且该焊盘1的金属层与电路板线路2的金属层的厚度差大于电路板表面阻焊 层4的厚度。所述焊盘1的金属层比电路板线路2的金属层厚的实现方式为所述焊盘1之外 的金属层经减薄工艺减薄后同步蚀刻形成所述焊盘1和电路板线路2。所述电路板为单面板、双面板和多层板中的一种。一种电路板焊盘的制作方法，按如下步骤进行a.按设计在电路板的外层金属层的焊盘位置覆盖保护层(可涂覆或贴附防腐蚀 保护膜)；b.通过微蚀工艺将未覆盖保护层位置的外层金属层减薄设定厚度(由于微蚀工 艺为通用现有技术，固本例不再详述)；c.清洗掉保护层，按设计进行后续电路板线路和焊盘蚀刻制作工艺(由于该电路 板线路和焊盘蚀刻制作工艺为通用现有技术，固本例不再详述)，制作出电路板线路和焊 盘；d.按设计进行阻焊工艺，使阻焊层覆盖电路板线路，所述步骤b中外层金属层减薄的设定厚度大于步骤d后阻焊层的厚度。由于焊盘高出电路板表面，后续后续客户将各元件对应焊上各焊盘后，元件与电 路板的焊接处的散热较好，使用过程中不易出现高温氧化现象。权利要求一种电路板的焊盘结构，电路板(3)上设有若干未被电路板表面阻焊层(4)覆盖且与电路板线路(2)连接的若干焊盘(1)，其特征在于所述焊盘(1)高出电路板表面。2.根据权利要求1所述的电路板的焊盘结构，其特征在于所述焊盘(1)为与电路板 线路(2)在同一最接近电路板表面的金属层上同步蚀刻形成的金属焊盘，所述焊盘(1)高 出电路板表面的实现方式是所述焊盘(1)的金属层比电路板线路(2)的金属层厚，且该焊 盘(1)的金属层与电路板线路(2)的金属层的厚度差大于电路板表面阻焊层(4)的厚度。3.根据权利要求2所述的电路板的焊盘结构，其特征在于所述焊盘(1)的金属层比 电路板线路(2)的金属层厚的实现方式为所述焊盘(1)之外的金属层经减薄工艺减薄后 同步蚀刻形成所述焊盘(1)和电路板线路(2)。4.根据权利要求1所述的电路板的焊盘结构，其特征在于所述电路板为单面板、双面 板和多层板中的一种。5.一种如权利要求1所述电路板焊盘的制作方法，其特征在于按如下步骤进行a.按设计在电路板的外层金属层的焊盘位置覆盖保护层；b.通过微蚀工艺将未覆盖保护层位置的外层金属层减薄设定厚度；c.清洗掉保护层，按设计进行后续电路板线路和焊盘蚀刻制作工艺，制作出电路板线 路和焊盘；d.按设计进行阻焊工艺，使阻焊层覆盖电路板线路，所述步骤b中外层金属层减薄的设定厚度大于步骤d后阻焊层的厚度。全文摘要本专利技术公开了一种，电路板上设有若干未被电路板表面阻焊层覆盖且与电路板线路连接的若干焊盘，所述焊盘高出电路板表面，其制法按如下步骤进行a.按设计在电路板的外层金属层的焊盘位置覆盖保护层；b.通过微蚀工艺将未覆盖保护层位置的外层金属层减薄设定厚度；c.清洗掉保护层，按设计进行后续电路板线路和焊盘蚀刻制作工艺，制作出电路板线路和焊盘；d.按设计进行阻焊工艺，使阻焊层覆盖电路板线路；所述步骤b中外层金属层减薄的设定厚度大于步骤d后阻焊层的厚度。由于焊盘高出电路板表面，后续后续客户将各元件对应焊上各焊盘后，元件与电路板的焊接处的散热较好，使用过程中不易出现高温氧化现象。文档编号H05K3/06GK101917818SQ20091003557公开日2010年12月15日 申请日期2009年9月25日 优先权日2009年9月25日专利技术者唐雪明, 曹庆荣, 黄坤 申请人:昆山市华升电路板有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板的焊盘结构，电路板（３）上设有若干未被电路板表面阻焊层（４）覆盖且与电路板线路（２）连接的若干焊盘（１），其特征在于：所述焊盘（１）高出电路板表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄坤，唐雪明，曹庆荣，
申请(专利权)人：昆山市华升电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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