一种软性印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软性印刷线路板，该ＦＰＣ中的金手指焊盘由两个独立的单面焊盘组成，两个单面焊盘的形状与电气性能完全相同，分别设置在ＦＰＣ的正反两面对应的镜像位置上，以形成双面焊盘；在两个单面焊盘的上端设置有一个过孔，两个单面焊盘分别引出走线与该过孔连接。金手指焊盘的正反两面都可引出走线与上端元件区域的线路连通，若其中一面焊盘断裂或者脱落，仍可通过另一面的走线与上端元件区域的线路连接，大大增加了双面焊盘与上端元件区域的连通性，从而加强了ＦＰＣ的可靠性。而且，金手指焊盘的两面通过上端的过孔连通，也增加了金手指焊盘本身的连通性。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及软性印刷线路板技术，尤指 一种具有增强型双面焊盘的 软性印刷线路板。
技术介绍
随着电子行业的迅速发展，软性印刷线路板(FPC， Flexible Printed Circuit)在电子产品中的应用越来越广，几乎所有的消费型电子产品中都会 用到。FPC—般都与普通的印刷线路板(PCB， Printed Circuit Board )连接 在一起实现电气功能。图1是现有技术中一种FPC的结构示意图，如图l所示，该FPC由两 个表面绝缘层1、绝缘基层2和分别位于绝缘基层2与两个表面绝缘层l之 间的两个铜箔层3组成，两侧的铜箔层3下端经腐蚀形成两侧的金手指焊盘 4,两侧的表面绝缘层1挖去一定长度形成开窗以使两侧的金手指焊盘4向 外面空间暴露。图1所示FPC中，金手指焊盘4为双面焊盘，在PowerLogic 中双面焊盘是作为一个独立的元件进行封装的。两侧表面绝缘层1的开窗长 度相等，两侧的金手指焊盘4的长度与外侧的表面绝缘层1的开窗长度相等。目前，FPC与PCB之间的连接，主要采用焊锡连接或各向异性导电膜 (ACF ， Anisotropic Conductive Film )热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性印刷线路板ＦＰＣ，其特征在于，在所述ＦＰＣ中，　金手指焊盘由两个独立且形状与电气性能相同的单面焊盘组成；　两个单面焊盘分别设置在ＦＰＣ的正反两面对应的镜像位置上；　两个单面焊盘分别引出走线，所述走线分别与在两个单面 焊盘上端设置的一个过孔连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙仕红，彭小宁，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]