一种软性印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软性印刷线路板，该ＦＰＣ中的金手指焊盘由两个独立的单面焊盘组成，两个单面焊盘的形状与电气性能完全相同，分别设置在ＦＰＣ的正反两面对应的镜像位置上，以形成双面焊盘；在两个单面焊盘的上端设置有一个过孔，两个单面焊盘分别引出走线与该过孔连接。金手指焊盘的正反两面都可引出走线与上端元件区域的线路连通，若其中一面焊盘断裂或者脱落，仍可通过另一面的走线与上端元件区域的线路连接，大大增加了双面焊盘与上端元件区域的连通性，从而加强了ＦＰＣ的可靠性。而且，金手指焊盘的两面通过上端的过孔连通，也增加了金手指焊盘本身的连通性。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及软性印刷线路板技术，尤指 一种具有增强型双面焊盘的 软性印刷线路板。
技术介绍
随着电子行业的迅速发展，软性印刷线路板(FPC， Flexible Printed Circuit)在电子产品中的应用越来越广，几乎所有的消费型电子产品中都会 用到。FPC—般都与普通的印刷线路板(PCB， Printed Circuit Board )连接 在一起实现电气功能。图1是现有技术中一种FPC的结构示意图，如图l所示，该FPC由两 个表面绝缘层1、绝缘基层2和分别位于绝缘基层2与两个表面绝缘层l之 间的两个铜箔层3组成，两侧的铜箔层3下端经腐蚀形成两侧的金手指焊盘 4,两侧的表面绝缘层1挖去一定长度形成开窗以使两侧的金手指焊盘4向 外面空间暴露。图1所示FPC中，金手指焊盘4为双面焊盘，在PowerLogic 中双面焊盘是作为一个独立的元件进行封装的。两侧表面绝缘层1的开窗长 度相等，两侧的金手指焊盘4的长度与外侧的表面绝缘层1的开窗长度相等。目前，FPC与PCB之间的连接，主要采用焊锡连接或各向异性导电膜 (ACF ， Anisotropic Conductive Film )热压连才妄两种方法。其中，焊锡连接方法简单易行、成本低。由于FPC与PCB的导电引脚 接触面积比较大，而导通电阻比较小，采用人工焊接或热压焊接设备进行操 作均可，采用焊锡连接的FPC可以多次返修。通常，导电引脚间距Pitch在 0.7mm以上的PCB，都采用焊锡法连接。在焊锡连接方法中常见的焊接不良 问题有连锡短路、焊锡点高度过高、虚焊、双面焊盘脱落、焊盘断裂造成断路等。如果双面焊盘连通性不好，整个模块的功能都会受到影响甚至中断。图2a是金手指焊盘在FPC中的示意图，图2b是图2a中金手指焊盘的 局部结构放大示意图。从图2b可见，目前，在FPC的双面焊盘中，为了增 加双面焊盘上下两面的连通性，会在双面焊盘中间加漏锡圆孔21,或者在 焊盘底端加漏锡半圓孔22,漏锡圓孔21或漏锡半圓孔22都是使双面连通 的导通孔。由于双面焊盘是作为一个独立的元件进行封装的，现有的双面焊 盘只能有一面焊盘引出走线与用于布置元器件的上端的元件区域23连接， 如果引出走线的焊盘断裂或走线处断裂，那么，双面焊盘与上端元件区域 23的线路的连通性很可能中断，从而导致FPC的连接不可靠。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种软性印刷线路板，能够 加强FPC的可靠性。为达到上述目的，本技术的技术方案具体是这样实现的 一种软性印刷线路板FPC，在所述FPC中，金手指焊盘由两个独立且形状与电气性能相同的单面焊盘组成； 两个单面焊盘分别设置在FPC的正反两面对应的镜像位置上； 两个单面焊盘分别引出走线，所述走线分别与在两个单面焊盘上端设置 的一个过孔连接。由上述技术方案可见，本技术FPC中的金手指焊盘由两个独立的 单面焊盘组成，两个单面焊盘的形状与电气性能完全相同，分别设置在FPC 的正反两面对应的镜像位置上，以形成双面焊盘；两个单面焊盘分别引出走 线，所述走线分别与在两个单面焊盘上端设置的一个过孔连接。金手指焊盘的两面都可引出走线与上端元件区域的线路连通，若其中一 面焊盘断裂或者脱落，仍可通过另一面的走线与上端元件区域的线路连接， 大大增加了双面焊盘与上端元件区域的连通性，从而加强了 FPC的可靠性。 而且，金手指焊盘的两面通过上端的过孔连通，也增加了金手指焊盘本身的连通性。附图说明图1是现有技术中一种FPC的结构示意图； 图2a是现有技术金手指焊盘在FPC中的位置示意图； 图2b是图2a中金手指焊盘的局部结构放大示意图； 图3是本技术一较佳实施例的金手指焊盘在FPC中的位置示意图； 图4a是本技术 一较佳实施例的金手指焊盘在FPC中的正面的结构 示意图4b是本技术 一较佳实施例的金手指焊盘在FPC中的背面的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图 并举实施例，对本技术进一步详细说明。本技术的FPC中，金手指焊盘由两个独立的单面焊盘组成，在两 个单面焊盘的上端设置有一个过孔，两个单面焊盘分别引出走线与该过孔连 接。具体来讲，将PowerLogic中双面焊盘的元件复制成两个元件，并分別 将这两个复制得到的元件封装成两个独立的单面焊盘的形式，这样，对应到 PowerPCB中，这两个独立的单面焊盘形状如大小尺寸、以及电气性能完全 相同。两个独立的单面焊盘分别设置在FPC的正反两面对应的位置上即镜 像位置上，以形成双面焊盘。在两个单面焊盘的上端设置有一个过孔，两个 单面焊盘分别引出走线与该过孔连接。过孔的大小与整个FPC的其它过孔的大小可以相同，单面焊盘至过孔 的走线宽度可以与过孔上的焊盘同宽或窄于过孔的焊盘的宽度。图3是本技术金手指焊盘在FPC中的位置示意图，其中仅示意出 FPC的一面，如走线42仅示出一面。下面结合图4a和图4b对本技术的金手指焊盘做详细描述。图4a是本技术金手指焊盘在FPC中的正面的结构示意图，图4b 是技术金手指焊盘在FPC中的背面的结构示意图。以虚线框中的金手 指焊盘为例进行说明，假设图4a中为焊盘a,图4b中为焊盘b，那么，焊 盘a和焊盘b是两个独立的单面焊盘，且焊盘a和焊盘b的形状以及电气性 能完全相同，如图4a和图4b所示，焊盘a和焊盘b分别设置在FPC的正反 两面的镜像位置上，以组成金手指焊盘。在焊盘a和焊盘b的上端打孔以形 成过孔41;焊盘a和焊盘b都分别引出走线42a和走线42b与过孔41相连。 从本技术的金手指焊盘可以看出，金手指焊盘的两面都可单独通过过孔 41引出走线与上端元件区域的线路连通，若其中一面焊盘断裂或者脱落， 仍可通过另一面的走线与上端元件区域的线路连接，这样大大增加了双面焊 盘与上端元件区域的连通性，从而加强了 FPC的可靠性。而且，金手指焊 盘的两面通过上端的过孔连通，也增加了金手指焊盘本身的连通性。另外，为了增加金手指焊盘的正反两面的连通性，如图3a和图3b所示， 可以在焊盘a和焊盘b的中间设置漏锡圓孔43，和/或在焊盘a和焊盘b底 端设置漏锡半圆孔44，漏锡圓孔43和漏锡半圆孔44都是上下连通的导通 孔。进一步地，为了减小金手指焊盘脱落的可能性，结合图1,可以使金手 指焊盘即位于正反两面的两个独立的单面焊盘的长度都大于表面绝缘层的 开窗长度。为了减小焊盘折断的可能性，还可以进一步设置两个表面绝缘层 的开窗长度即两个单面焊盘中暴露的金手指焊盘的长度不一致，差值为0.3 毫米(mm) ~0.5mm,比如其中 一面单面焊盘的长度为2.5mm,另一面单 面焊盘的长度为2.2 mm。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术 的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替 换以及改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1. 一种软性印刷线路板FPC，其特征在于，在所述FPC中，金手指焊盘由两个独立且形状与电气性能相同的单面焊盘组成；两个单面焊盘分别设置在FPC的正反两面对应的镜像位置上；两个单面焊盘分别引出走线，所述走线分别与在两个单面焊盘上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性印刷线路板ＦＰＣ，其特征在于，在所述ＦＰＣ中，　金手指焊盘由两个独立且形状与电气性能相同的单面焊盘组成；　两个单面焊盘分别设置在ＦＰＣ的正反两面对应的镜像位置上；　两个单面焊盘分别引出走线，所述走线分别与在两个单面 焊盘上端设置的一个过孔连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙仕红，彭小宁，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]