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本发明公开了一种电路板的焊垫导通结构，包括至少两层电路板线路层，各焊垫包含在电路板表面的电路板线路层中，所述电路板按设计在若干焊垫的对应位置中开设若干导通孔，各导通孔按设计贯穿电路板中相邻的至少两层电路板线路层，所述各导通孔的内壁电镀有金属...
该专利属于昆山市华升电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市华升电路板有限公司授权不得商用。

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