小口径开孔加工用引入板及其制法、小口径的开孔加工法制造技术

小口径开孔加工用引入板，设置在铅头进入侧的由铝材或者铝合金材构成的表面材料，和设置在钻头出来侧的由铝材或者铝合金材构成的背面材料，经贴合或者金属包层轧制面接合。所述表面材料的硬度设定为小于所述背面材料的硬度。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在印刷电路布线板之类如此高精度要求的物品中，利用钻头开出直径为0.1mmΦ-2.θmmΦ的小口径孔时所用的引入板、及其制造方法，以及使用该引入板的印刷电路布线板的小口径开孔加工方法。电子技术不仅在电话、TV、个人计算机等计算机、照相器具及其它各种制造业中的控制装置等电学、通信领域，而且在汽车、家用电器、办公机械、照相机、玩具等极为广泛的范围内应用，并日益要求高功能化、高精度化。随此，印刷电路布线板的图型细微化、高密度化、多层板化快速发展。结果，要求印刷电路布线板的布线宽度和布线间隔狭窄，特别是在通孔型印刷电路布线板中，通孔在小口径化的同时数量增加，与孔的位置相关的高精度的要求日益增加。已有的多层板的开孔中，加工的小口径大多是0.3-0.4mmΦ，但最近0.1-0.3mmΦ的微小口径的加工已实用化，可以预见对此开孔的小口径化、其数量的增加、孔位置的高精度化的要求将日益增大。这种小口径开孔加工时，如图4所示，如果在印刷电路布线板5上设置引入板1，进行钻孔加工，由钻头8的良好切入，可以提高在印刷电路布线板5上设置的孔9的位置精度，不产生变动和毛刺地开孔，为此使用的引入板已提出各种方案。例如，提出了用铝箔对由木材浆料玻璃纤维形成的基体两面进行夹持构成引入板，采用此引入板对印刷电路布线板钻孔加工的方法(特许公报61-61921号)；采用由纸夹持铝箔两面的引入板对印刷电路布线板钻孔加工的方法(特开昭62-214000号)；在金属箔单面形成粘着层的引入板，使该粘着层相对印刷电路布线板而设置，进行钻孔加工的方法(特开昭63-11207号)等各种引入板。但是，在特公昭61-61921号记载的专利技术中，由于使用JIS 3003-H19铝合金材料这样的硬质材作为引入板的表面材料，容易发生钻头横向滑动，降低孔位置精度，引入板制造中使用粘接剂时形成5层，难以避免成本提高。而且特开昭62-214000号的专利技术中，由于纸缺少耐热性，而且产生纸的粉末，存在成为对电镀等后续工序不利的原因的情况。特别是特开昭63-11207号的专利技术，存在难以避免钻孔时的切屑附着在粘着层上的问题。这些已提出的方法中，在小口径的钻孔加工时，残留有问题。而且尤其是，不能同时实现印刷电路布线板图形的微型化、开孔的小口径化、孔数增多等，钻孔高速旋转化，钻孔的粗细更细，随着旋转而产生偏差增多，而且对孔位置精度和减小毛刺的允许度的要求日益严格。虽然，由于使用与已有的相同的引入板，所以孔位置精度不够，如果想要提高孔位置精度或者要把毛刺的发生抑制在已有程度以下，则会发生钻头折损增多的问题。本专利技术的目的在于提供在印刷电路布线板等的开孔中使用的引入板，它可使钻头的切入良好，抑制在钻头的引入板表面的滑动，提高孔位置的精度，维持对印刷电路布线板等被加工物品一次开孔较高的可能块数，减少钻头的折损，进一步减少毛刺的发生。本专利技术的另一目的在于提供上述引入板的制造方法。本专利技术的又一目的在于提供使用上述引入板的小口径开孔加工方法。上述目的是由如下的引入板来实现的，其特征在于，设置在钻头进入侧由铝材或者铝合金材构成的表面材料，和在钻头出来侧设置的由铝材或者铝合金材构成的背面材料，经贴合或者通过金属包层轧制而接合成小口径开孔加工用引入板，所述表面材料的硬度设定为比所述背面材料的硬度要小。通过这样的构成，利用硬度小的表面材料可使表面上的钻头切入良好，而且可以抑制钻头的横向滑动，提高孔位置的精度，而且可以有效地抑制因钻头细而引起的随旋转的钻头偏差，大幅度减少钻头折损。一方面，利用硬度高的背面材料抑制毛刺的发生。具体地讲，表面材料厚度为5-100μm，显微威氏硬度(Hv)为20-50，背面材料厚度为30-200μm，显微威氏硬度(Hv)在50以上、140以下为好。而且，推荐对表面材料的表面作粗糙表面化处理，使粗糙度算术平均偏差值(Ra)在0.15-0.30μm。由此，可防止开孔加工时钻头的横滑，进一步提高孔位置精度。但是，对孔位置精度的提高有利的顺序是表面材料的硬度，表面材料厚度、表面粗糙度。而且，上述目的是利用引入板的制造方法实现的，其特征在于，用于构成表面材料的纯铝系合金材和用于构成背面材料的Al-Mn系合金材或者Al-Mn-Mg系合金材叠层配置进行金属包层轧制时，在200-260℃的温度退火。按此方法，可以利用表面材料和背面材料的软化特性，可以容易地形成两种材料的硬度差。进一步说，上述目的是通过印刷电路布线板的小口径开孔加工方法来实现的，其特征在于，设置在钻头进入侧由铝材或者铝合金材构成的表面材料，和设置在钻头出来侧由铝材或者铝合金材构成的背面材料，经贴合或者金属包层轧制而接合成引入板，采用把所述表面材料的硬度设定为小于所述背面材料的硬度这样的引入板，在多块印刷电路布线板上部设置该引入板，使其背面材料与印刷电路布线板接触，进行钻孔加工。利用此方法，可以高生产率地进行高精度开孔。附图说明图1是根据本专利技术第一实施例的小口径开孔加工用引入板的放大剖面图。图2是根据本专利技术第二实施例的小口径开孔加工用引入板的放大剖面图。图3是根据本专利技术第二实施例的引入板的表面材料和背面材料的退火温度与硬度的关系曲线图。图4是说明对采用引入板的印刷电路布线板进行小口径开孔加工方法的示意图。本专利技术的引入板是由铝或铝合金制成的，图1的第一实施例的引入板1，由铝材或者铝合金材构成的表面材料2和背面材料4，通过粘合剂3贴合而成。而且，图2的第二实施例的引入板1，具有通过金属包层轧制叠层接合的两层结构。所述表面材料2设置在钻头进入侧，背面材料4设置在钻头出来侧，但必须把表面材料2的硬度设定为比所述背面材料4的硬度小。其理由如下。亦即，引入板的材质硬度高时，毛刺的生成高度减小，因而仍存在效果，但是钻头与引入板表面接触时，容易发生钻头前端的横滑，孔位置精度降低。一方面引入板硬度低时，可以正确地保证定中心，但存在不能避免毛刺的发生增多的问题。本专利技术与此相反，为了同时满足防止钻头横滑提高孔位置精度的要求和减小毛刺生成高度的要求，开孔时钻头最初接触的表面材料2采用软材料，由此抑制钻头的横滑，另一方面，采用硬度比表面材料2高的材质作为背面材料，由此抑制毛刺的发生。结果，可以使图形急剧细微化和印刷电路布线板的孔位置精度得以提高，抑制毛刺的生成高度，减少钻头折损事故。同时，由于毛刺生成高度减小，可一次开孔处理的印刷电路布线板的块数较多，因而提高生产率成为可能，而且毛刺的生成高度减小，也可防止对印刷电路布线板等的电路形成用铜箔的损伤等，从而开发出有较大改善的引入板，及使用该引入板印刷电路布线板的小口径开孔加工方法。表面材料2的厚度根据使用的钻头直径而变动，与钻头直径比较，要有必要以上的厚度，由于柔软而与钻头刃粘着，所以必须根据钻头直径来改变厚度。通常厚度为5-100μm，钻头直径在0.5mm以下时，为5-50μm更好。表面材料2的显微威氏硬度(Hv)是20-50，25-40更好。这种材质较软，钻头必须良好地切入，如果钻头的切入良好，则可防止钻头的刀头横滑，进一步提高孔位置精度。背面材料4以厚度为30-200μm，显微威氏硬度(Hv)在50以上、140以下为好。更好的是，图1的贴合壁的情况，显微威氏硬度在65-140本文档来自技高网...

【技术保护点】
小口径开孔加工用引入板，其特征在于，设置在钻头进入侧的由铝材或者铝合金材构成的表面材料，和设置在钻头出来侧的由铝材或者铝合金材构成的背面材料，经贴合而形成小口径开孔加工用引入板，所述表面材料的硬度设定为比所述背面材料的硬度要小。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：鹫尾安司，宫野幸治，福田明夫，
申请(专利权)人：昭和电工包装株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]