小口径开孔加工用引入板及其制法、小口径的开孔加工法制造技术

小口径开孔加工用引入板，设置在铅头进入侧的由铝材或者铝合金材构成的表面材料，和设置在钻头出来侧的由铝材或者铝合金材构成的背面材料，经贴合或者金属包层轧制面接合。所述表面材料的硬度设定为小于所述背面材料的硬度。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在印刷电路布线板之类如此高精度要求的物品中，利用钻头开出直径为0.1mmΦ-2.θmmΦ的小口径孔时所用的引入板、及其制造方法，以及使用该引入板的印刷电路布线板的小口径开孔加工方法。电子技术不仅在电话、TV、个人计算机等计算机、照相器具及其它各种制造业中的控制装置等电学、通信领域，而且在汽车、家用电器、办公机械、照相机、玩具等极为广泛的范围内应用，并日益要求高功能化、高精度化。随此，印刷电路布线板的图型细微化、高密度化、多层板化快速发展。结果，要求印刷电路布线板的布线宽度和布线间隔狭窄，特别是在通孔型印刷电路布线板中，通孔在小口径化的同时数量增加，与孔的位置相关的高精度的要求日益增加。已有的多层板的开孔中，加工的小口径大多是0.3-0.4mmΦ，但最近0.1-0.3mmΦ的微小口径的加工已实用化，可以预见对此开孔的小口径化、其数量的增加、孔位置的高精度化的要求将日益增大。这种小口径开孔加工时，如图4所示，如果在印刷电路布线板5上设置引入板1，进行钻孔加工，由钻头8的良好切入，可以提高在印刷电路布线板5上设置的孔9的位置精度，不产生变动和毛刺地开孔，为此使用的引入板本文档来自技高网...

【技术保护点】
小口径开孔加工用引入板，其特征在于，设置在钻头进入侧的由铝材或者铝合金材构成的表面材料，和设置在钻头出来侧的由铝材或者铝合金材构成的背面材料，经贴合而形成小口径开孔加工用引入板，所述表面材料的硬度设定为比所述背面材料的硬度要小。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：鹫尾安司，宫野幸治，福田明夫，
申请(专利权)人：昭和电工包装株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]