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为使焊剂焊盘高集成化，且在维持高密度安装时减少布线层数，提出了一种在型芯基板上边形成使层间绝缘材料层与导体电路交替叠层的多层布线层，并在其上形成２维焊剂焊盘群的多层布线板，焊剂焊盘群配置在周边部位上，呈框缘状，其外侧部分用已分别连接到其表面...
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