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本发明目的是提供无需进行黑化处理等内层电路的粗化处理的多层印刷布线板。为达成此目的，采用在省略多层印刷布线板的粗化处理的内层电路（Ｃｉ）和绝缘树脂层（５）间，有仅由树脂构成的底层树脂层（Ｐ）的多层印刷布线板。该布线板采用以下工序制造：（ａ）...
该专利属于三井金属矿业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井金属矿业株式会社授权不得商用。

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