电子部件的制造方法及电子部件技术

本发明专利技术提供一种电子部件的制造方法及电子部件，其散热特性优良，能够实现低电阻化，同时能够相对于基体材料防止导体部的脱落。具备：基体材料，具有芯体材料，至少在单面形成导体层；通孔，通过由基体材料的另一面侧照射激光形成；第１镀层，以导体层作为电极，以覆盖在通孔的内壁面露出的芯体材料的方式形成；化学镀层，形成在该第１镀层的上层侧，与通孔的内壁面紧密相接；第２镀层，以导体层作为电极覆盖化学镀层地形成。用第１镀层、所述化学镀层和第２镀层，在所述通孔内构成导体部。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件的制造方法及电子部件，尤其涉及在基体材料的表、背面间进行导通处理的电子部件的制造方法及电子部件。
技术介绍
以往，已知有在基体材料的表、背面上形成布线图形，同时经由所述基体材料连接这些布线图形的电子部件及印刷布线基板。另外，提出·公开了多种为形成相同结构，在基体材料上形成通孔，其后在所述通孔内形成导体部的制造方法。图6A、6B及6C是表示以往的通孔及导体部的形成方法的剖面说明图。如图6A所示，以往，为了在基体材料1上形成通孔2，首先将成为该通孔2的形成对象的基体材料1放置在载物台(未图示)上。然后从设在载物台上的基体材料1的上方，降下具有相当于通孔2的孔径的外径的钻头3，进行开孔加工，形成通孔2。另外，当在基体材料1上形成多个所述通孔2的情况下，只要使所述载物台或钻头3沿基体材料表面平行移动，反复进行开孔加工就可以。如此，在基体材料1上形成通孔3后，在该通孔3内形成导体部。图6B表示形成导体部的第1方法，根据图6B，在基体材料1上形成通孔2后，采用橡皮滚4，在通孔2内充填含有银、铜、铝等低电阻金属的粉末的导电膏糊5，形成导体部6。此外，图6C表示形成导体部的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的制造方法，其特征在于：包括，通过从至少在单面形成有导体层的基体材料的另一方表面侧照射激光，在所述基体材料上形成通孔的工序；以所述导体层作为电极，使镀层向所述通孔内析出，在所述通孔内形成导体部的工序；并包括，以在所述导体部的厚度方向，存在与所述通孔的内壁面紧密接合的化学镀层的方式，使化学镀层向所述通孔内析出的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤真史，川崎薰，山本洋，中野睦子，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]