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本发明提供一种电子部件的制造方法及电子部件，其散热特性优良，能够实现低电阻化，同时能够相对于基体材料防止导体部的脱落。具备：基体材料，具有芯体材料，至少在单面形成导体层；通孔，通过由基体材料的另一面侧照射激光形成；第１镀层，以导体层作为电极...
该专利属于TDK株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过TDK株式会社授权不得商用。

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