【技术实现步骤摘要】
印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺本专利技术涉及印刷电路板加工技术，尤其涉及一种印刷电路板内层 芯板的预排定位熔合工艺。目前，印刷线路板朝高层、细线路方向快速发展，对层间对准度提出了更高的要求。传统的MASS LAM内层压合对位方式有两种，一 种是用铆钉机将不同层数的芯板和半固化片铆合起来，另 一种是用二 个圆孔定位，将不同层数的芯板和半固化片熔合起来，这两种预排方 式共同的特点是预先将内层芯板用自动光学打孔机打孔，然后再利用 这两个圓孔来定位，实现不同层数芯板定位叠加之目的。 当前内层压合对位方式主要存在问题是:1、 当内层芯板较薄时，通过两孔定位热熔合方式预排，板子套圆 销钉过程中，圓孔易被拉破；棕化后板子翘曲度大，导致对位精度不 高，层间偏移较大；2、 通过打铆钉方式对位预排，基于打铆钉过程中存在多次对位， 对位过程中造成累积误差较大，导致层间对位偏移量大。上述两种内层压合定位方式，在长期的生产过程中发现，对于薄 板及高层数板预排后经X光机检查，都存在不同程度的内层芯板偏移，偏移量最大达到7mU (mil为千分之一英寸，7mil相当于0. 18毫米) 以上，严...
【技术保护点】
一种印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，包括对内层芯板冲孔，内层芯板预排熔合，其特征在于，在所述内层芯板冲孔的步骤中，对芯板冲４个定位孔，４个定位孔分散在靠近芯板４个周边的边缘部位，熔合机工作台设置４个相应的定位销，排板后热压熔合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏长文，
申请(专利权)人：深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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