冷却组件制造技术

技术编号:3719951 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提出一种用于冷却具有至少一个安装在电路板(2)上的发热电子部件(3)的电子应用系统(1;101)的方法,首先通过在电路板上方的规定高度(L)处在静止位置中将散热器(6)静止地连接到电路板上,然后通过将部件弹性地偏压到散热器上,将散热器(6)以与一个发热电子部件(3)传热接触(6T,3T)的方式连接在电路板上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及通过散热器对发热电子应用系统的冷却,散热器
技术介绍
;'、'1、 '现代的电子应用系统一般包括安装着部件的印刷电路板(PCB), 如芯片或微处理器,这些部件产生大量热量并且还对过热非常敏感,因 而需要最佳的冷却以保持在可接受的工作温度。 一个用于实现有效冷却 的重要的先决条件是通过将散热器和部件的传热接触表面之间的接合 处的热阻减到最小来使部件和散热器之间的热接触最佳化,这一般通过 良好的表面结构和测量精度以及部件和散热器表面之间的平行性来实 现。理论上,可通过表面的可靠的平面度和表面之间的平行性以及通过 对两个表面产生高表面光洁度来实现可接受的热阻值。然而,实际上, 它是极其昂贵的以至于不能产生足够减少被捕获在间隙中的空隙空气 的表面光洁度,其中所述间隙甚至形成在抛光面的接触点之间。尽管能通过例如通常使用的铝散热器的加工来实现良好的表面结 构,但下列情况也是事实,即在实际的应用系统中,接触表面之间的平 行性和在印刷电路板(PCB)上方的部件表面的高度常常不是非常精确 的,这取决于例如焊接点。由于上面的原因,通过在接触表面之间提供 热界面材料如热油脂、热胶带本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷却电子应用系统(1;101)的方法,所述冷却电子应用系统具有至少一个通过冷却组件安装在印刷电路板(2)上的发热电子部件(3;103;104A-E),所述冷却组件包括以与一个发热电子部件(3;103)传热接触的方式连接到所述电路板上的散热器(6;106),所述方法包括下列步骤:在所述电路板上方的规定高度(L)处和在相对于所述电路板静止的位置中将所述散热器(6;106)的外部区域固定到所述电路板(2)上;和在所述部件之外并通过起固定基准面作用的所述散热器在所述散热器和所述电路板之间施加偏压力(F);以及从而沿大体上朝着和/或远离所述散热器的方向使说所述电路板能够局部弹性变形,并建立均匀且受控...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:G阿伯格KG马尔姆伯格
申请(专利权)人:艾利森电话股份有限公司
类型:发明
国别省市:SE[瑞典]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1