【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板润湿装置及具有该电 路板润湿装置的压膜系统。
技术介绍
电路板线路的制作通常通过干膜光阻实现。干膜光阻包括正型干膜光阻 和负型干膜光阻，以下以负型干膜光阻为例简介电路板线路制作流程。首先， 以刷磨、微蚀等方法将基板表面的铜箔做适当的粗化处理，在适当温度下将 干膜光阻压合于经粗化处理后的铜箔上。其次，将压好干膜光阻的基板送入 曝光机中曝光，光线透过具有负相线路图案的光掩模板照射在光阻层上，透 光区域的光阻受光照后发生聚合反应，不透光区域的光阻未受光照不发生聚 合反应。然后进行显影制程，即将基板放置于显影液中，未发生聚合反应的光阻可溶于显影液，棵露出该些区域的基板铜箔；发生聚合反应的光阻则不 溶于显影液，仍附着于基板铜箔表面；由此在铜箔表面形成了具有正相线路 图案的光阻层。再次，以铜蚀刻液蚀刻没有光阻覆盖的基板铜箔，蚀刻完成 后再以碱液除去光阻，从而，将基板表面的铜箔制作成导电线路。干膜光阻与基板铜箔的压合效果对形成的导电线路的质量具有重要的 影响。湿法压膜由于可改善干膜光阻与基板铜箔的黏附性而逐渐得到应用。 湿法压膜...
【技术保护点】
一种电路板润湿装置，包括第一润湿辊、储液槽及支撑装置，所述第一润湿辊包括转轴及围绕转轴设置的吸液材料，该第一润湿辊经由所述支撑装置可转动地架设于储液槽上方，且部分伸入储液槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：童练达，毕庆鸿，朱银奎，涂成达，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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