【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电路板制造领域,尤其涉及一种覆盖膜处理系统。技术背景随着聚酰亚胺膜等柔性材料在电子工业中的广泛应用(请参见Sugimoto, E.在1989发表于IEEE Electrical Insulation Magazine第5巻第1期的 "Applications of polyimide films to the electrical and electronic industries in Japan"),柔性电^各板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB )因具有可弯曲、 重量轻、占用空间小、可立体配线等优点,在笔记本电脑、液晶显示器、数 码相机、移动电话等消费性电子产品方面具有广泛的应用。柔性电路板主要由柔性绝缘基材、粘结剂、导电线路、覆盖膜所组成。 其中,导电线路用于信号的传输,通常由铜箔经过压膜、曝光、显影、蚀刻 等工序形成。柔性绝缘基材通常为聚酰亚胺膜,是导电层的承载基底,并使 得各导电层间相互绝缘。绝缘基材与导电线路通过粘结剂粘结。粘结剂除具 有良好粘结性能外,也应具有良好的挠曲性、耐蚀性、绝缘 ...
【技术保护点】
一种覆盖膜处理系统,包括拉料装置、第一夹紧装置、感测装置、控制器及裁切装置,所述拉料装置、第一夹紧装置依次设置,配合带动覆盖膜于一定方向传送,所述裁切装置与第一夹紧装置相邻设置,用于定位裁切覆盖膜,所述感测装置用于感测拉料装置、第一夹紧装置之间的覆盖膜是否拱起,所述控制器与感测装置、裁切装置相连接,根据感测装置的感测结果控制裁切装置的裁切动作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:廖凯,毕庆鸿,涂成达,
申请(专利权)人:富葵精密组件深圳有限公司,鸿胜科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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