【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
当加工印刷电路板时，必须在至少一些电路元件焊接区对板进行钻孔。当前 的趋势是朝每单位面积的孔密度增加和孔径减小的方向发展。
技术介绍
为此，通常使用高速电动心轴，其钻头组件沿轴(Z)被导向而移动向和移离 要被钻孔的板。所讨论的设备包括适于在实际钻孔前和实际钻孔过程中将板压紧在 钻孔点的工件压紧装置。工件压紧装置因此必须被定位、键连接和压紧在板上并随 后从板上抬起以加工每个孔。因此，这受到钻孔过程中移向和移离板的多种位移的 影响。考虑所涉及的速度(本专利技术的设备适于每秒钻孔20个以上的孔)，即使明显 少量的位移也会成为关键的因素。迄今为止使用的钻孔设备没有很好地考虑这种关键因素，并因此导致限制了 迄今为止可实现的最大钻孔速度。目前，用最快的设备也不能每秒钻八个以上的孔， 就所讨论的板子的经济加工而言这远不能满足市场需求。
技术实现思路
鉴于上述内容，本专利技术所潜在的技术问题在于，提供一种结构上和功能上被 设计成弥补所述现有技术的限制的用于印刷电路板的钻孔设备。在这个问题的背景下，本专利技术的主要目的是提供一种可显著减少在各钻孔过 程中受加速影响的质量的钻孔设备。这...
【技术保护点】
一种用于印刷电路板等的高速钻孔的设备，包括： 支承件（２）； 钻头组件（１１），所述钻头组件（１１）具有相联的心轴（１２）和安装于所述支承件上的工件压紧装置（１６），所述工件压紧装置（１６）能相对支承件移向或移离要被钻孔的板； 至少一个致动器（３、３ｂ），所述致动器（３、３ｂ）被设置在支承件、钻头组件和／或工件压紧装置之间以相对支承件移动钻头和工件压紧装置，其特征在于，所述工件压紧装置（１６）可独立于钻头组件（１１）在支承件（２）上移动。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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