包括导电多孔基板和网的ＥＭＩ通风孔盖板制造技术

根据一个实施方式的电磁干扰（ＥＭＩ）屏蔽通风孔盖板通常包括导电多孔基板。所述导电多孔基板可以包括导电的网状或开孔聚合泡沫，该聚合泡沫具有呈大致非均匀结构的多个孔。所述通风孔盖板还可以包括与所述导电多孔基板的至少一部分相邻的导电丝网以增强屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及包括导电多孔基板和网的电磁干扰(EMI)屏蔽通风孔 盖板(ventpanel)。
技术介绍
本背景部分的陈述只提供涉及本公开的背景信息，且不构成现有技术。电子设备的操作在装置的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射导致 电磁干扰(EMI)，该电磁干扰能够干扰位于某一临近区域内的其他电子 设备的操作。消除EMI影响的一种常用方法是开发能够吸收和/或反射 EMI能量的屏蔽。
技术实现思路
根据各个方面，本公开提供了EMI通风孔盖板和屏蔽。在一个示例 性实施方式中，EMI通风孔盖板通常包括导电多孔基板。EMI通风孔盖 板还可以包括与所述导电多孔基板的至少一部分相邻的用于增强屏蔽效 果的导电丝网。本公开的其他方面和特征将从此后提供的详细描述中变得显而易 见。另外，本公开的任何一个或更多个方面可以独立地实现或与本公开 的一个或更多个其他方面相结合地实施。应当理解，尽管详细描述和具 体实施例表示了本公开的示例性实施方式，但它们仅出于例示目的，且 不是用来限制本公开的范围。附图说明此处描述的附图仅是出于说明目的，且无论如何都不是用来限制本公开的范围。图1是根据本专利技术的一个示例性实施方式的包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁干扰（ＥＭＩ）屏蔽通风孔盖板，其包括导电聚合泡沫和导电丝网，所述导电聚合泡沫具有第一侧和第二侧以及呈大致非均匀结构的多个孔，所述导电丝网与所述导电聚合泡沫的所述第一侧和所述第二侧中的至少一个的至少一部分相邻，与单独使用导电聚合泡沫的屏蔽效果相比，增强了所述通风孔盖板的屏蔽效果。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾米L博伊斯，凯利G库克，拉里登小克里西，大卫B伍德，
申请(专利权)人：莱尔德技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]