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包括导电多孔基板和网的EMI通风孔盖板制造技术
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下载包括导电多孔基板和网的EMI通风孔盖板的技术资料
文档序号:3720021
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根据一个实施方式的电磁干扰(EMI)屏蔽通风孔盖板通常包括导电多孔基板。所述导电多孔基板可以包括导电的网状或开孔聚合泡沫,该聚合泡沫具有呈大致非均匀结构的多个孔。所述通风孔盖板还可以包括与所述导电多孔基板的至少一部分相邻的导电丝网以增强屏蔽...
该专利属于莱尔德技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过莱尔德技术股份有限公司授权不得商用。
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