适用于HDI产品的黑孔生产工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种适用于HDI产品的黑孔生产工艺，取代传统化学沉铜工艺。本发明专利技术的有益效果在于：根据异电相吸的原理将导电颗粒吸附于孔壁，形成导电颗粒层，再通过微蚀去除多余的导电颗粒层，便于后续的电镀工艺，简化了生产流程，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
适用于HDI产品的黑孔生产工艺
本专利技术涉及线路板制造领域，尤其是指一种适用于HDI产品的黑孔生产工艺。
技术介绍
HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域，其中，HDI线路板的孔金属化技术是线路板制造技术的关键之一，目前HDI线路板的板孔金属化生产流程采用传统的化学沉铜工艺，但化学沉铜采用的氧化还原溶液中含有危害生态环境的各种化学物质，如EDTA、NTA、EDTP以及容易致癌的甲醛，废水处理复杂，成本高；另外，化学沉铜采用的氧化还原溶液稳定性较差，溶液的分析、维护复杂；同时，化学沉铜所镀上的铜层的机械性能比较差，工艺流程繁琐，因此，需要一种能取代化学沉铜的新型工艺。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：采用流程更为简单的黑孔工艺替代化学沉铜工艺，降低HDI产品的生产成本。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种适用于HDI产品的黑孔生产工艺，依次包括以下步骤：S1、采用除油药水对线路板的通孔进行除油处理，使线路板的孔壁形成正电膜；S2、将线路板浸入导电颗粒悬浮液中，将导电颗粒通过物理作用在线路板的孔壁形成导电颗粒层；S3、将线路板孔壁及铜面上的导电颗粒层烘干，使导电颗粒层固化；S4、将线路板上多余的导电颗粒层通过微蚀处理去掉。进一步的，步骤S1和S2之间还包括处理导电颗粒悬浮液，使导电颗粒带负电离子。进一步的，步骤S1中线路板在除油药水中静置时间为30-60s。进一步的，步骤S2中线路板在导电颗粒悬浮液中静置时间为4-6min。进一步的，步骤S3中线路板的烘干时间控制在15-60min。进一步的，步骤S3中线路板的烘干温度控制在135-175℃。进一步的，步骤S4中对线路板表面铜层微蚀的厚度为0.2-0.5微米。进一步的，步骤S1之前还依次包括入板、膨松、回收水洗、水洗、除胶、回收水洗、水洗、中和、水洗、检查的步骤。进一步的，步骤S4之后还依次包括水洗、抗氧化、水洗、烘干、出板的步骤。本专利技术的有益效果在于：根据异电相吸的原理将导电颗粒吸附于孔壁，形成导电颗粒层，再通过微蚀去除多余的导电颗粒层，便于进行后续工艺，简化了生产流程，降低了生产成本。附图说明下面结合附图详述本专利技术的具体工艺流程：图1为本专利技术的流程示意图；图2为本专利技术的除油工艺中形成正电膜的示意图；图3为本专利技术的黑孔化工艺中形成导电颗粒层的示意图；图4为本专利技术的微蚀工艺中去除多余导电颗粒层后的示意图；1-铜层；2-玻璃纤维或树脂；3-正电膜；4-导电颗粒层。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1至图3，一种适用于HDI产品的黑孔生产工艺，依次包括以下步骤：S1、采用除油药水对线路板的通孔进行除油处理，使线路板的孔壁形成正电膜；S2、将线路板浸入导电颗粒悬浮液中，将导电颗粒通过物理作用在线路板的孔壁形成导电颗粒层；S3、将线路板孔壁及铜面上的导电颗粒层烘干，使导电颗粒层固化；S4、将线路板上多余的导电颗粒层通过微蚀处理去掉。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：根据异电相吸的原理将导电颗粒吸附于孔壁，形成导电颗粒层，再通过微蚀去除多余的导电颗粒层，便于进行后续工艺，简化了生产流程，降低了生产成本。实施示例采用呈弱碱性的无螫合剂清洁铜面、润湿孔壁，由于该溶液带有正电离子，因此会吸附在线路板的孔壁上，使孔壁呈正电性。再将线路板浸入弱碱性的导电颗粒悬浮液中，以导电颗粒为基体的悬浮液体，通过异电相吸的物理特性将导电颗粒附着在线路板的孔壁上，优选的，导电颗粒为碳颗粒，其中碳颗粒直径为80-300nm。将线路板进行烘干处理，是为了防止孔内，尤其是小孔或深孔内部的水份未完全干燥时，形成的导电颗粒层被后续的微蚀阶段被喷洗冲掉。请参阅图4，由于将整块线路板浸入导电溶液中，导电颗粒不仅沉积在孔壁上，还会沉积在线路板基材铜表面及内层铜环侧面，因此为了增加基材铜或孔壁铜与电镀铜之间的结合力，多余的导电颗粒必须要去除干净。通过蚀铜的方式，蚀铜药水可以穿过导电层的缝隙达到铜面，将导电层由里向外剥离掉，线路板基材的玻璃纤维及树脂表面的导电层因为底部无铜而保留下来，最后得到所需线路板半成品。实施例1步骤S1和S2之间还包括处理导电颗粒悬浮液，使导电颗粒带负电离子。将导电颗粒转为负电性，可以使导电颗粒更容易附着于线路板呈正电性的孔壁上。实施例2步骤S1中线路板在药水中静置时间为30-60s。线路板在药水中静置30-60s，是为了保证线路板的孔壁形成足够的正电膜。实施例3步骤S2中线路板在导电溶液中静置时间为4-6min。线路板在导电溶液中静置时间为4-6min，是为了保证线路板上的导电颗粒沉积足够形成导电层。实施例4步骤S3中线路板的烘干时间控制在15-60min。为适应不同厚度的线路板而设置相应的烘干时间。实施例5步骤S3中线路板的烘干温度控制在135-175℃。为适应不同厚度的线路板而设置相应的烘干温度。实施例6步骤S4中对线路板表面铜层微蚀的厚度为0.2-0.5微米。对线路板表面铜层微蚀的厚度为0.2-0.5微米，即可保证将多余的导电层从铜层剥离。实施例7步骤S1之前还依次包括入板、膨松、回收水洗、水洗、除胶、回收水洗、水洗、中和、水洗、检查的步骤。以此工艺流程处理线路板，能保证生产效率最大化。实施例8步骤S4之后还依次包括水洗、抗氧化、水洗、烘干、出板的步骤。以此工艺流程处理线路板，能保证生产效率最大化。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
适用于HDI产品的黑孔生产工艺，依次包括以下步骤：S1、采用除油药水对线路板的通孔进行除油处理，使线路板的孔壁形成正电膜；S2、将线路板浸入导电颗粒悬浮液中，将导电颗粒通过物理作用在线路板的孔壁形成导电颗粒层；S3、将线路板孔壁及铜面上的导电颗粒层烘干，使导电颗粒层固化；S4、将线路板上多余的导电颗粒层通过微蚀处理去掉。

【技术特征摘要】
1.适用于HDI产品的黑孔生产工艺，依次包括以下步骤：S1、采用除油药水对线路板的通孔进行除油处理，使线路板的孔壁形成正电膜；S2、将线路板浸入导电颗粒悬浮液中，将导电颗粒通过物理作用在线路板的孔壁形成导电颗粒层；S3、将线路板孔壁及铜面上的导电颗粒层烘干，使导电颗粒层固化；S4、将线路板上多余的导电颗粒层通过微蚀处理去掉。2.如权利要求1所述的适用于HDI产品的黑孔生产工艺，其特征在于：步骤S1和S2之间还包括处理导电颗粒悬浮液，使导电颗粒带负电离子。3.如权利要求1所述的适用于HDI产品的黑孔生产工艺，其特征在于：步骤S1中线路板在除油药水中静置时间为30-60s。4.如权利要求1所述的适用于HDI产品的黑孔生产工艺，其特征在于：步骤S2中线路板在导电颗粒悬浮...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋建远，谢萍萍，王淑怡，张盼盼，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44