一种PCB背钻方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB背钻方法，所述方法通过腐蚀的方式，将PCB板的短桩部分去掉，实现PCB背钻。通过在需要背钻的孔内塞入阻焊油墨，阻焊油墨只填充满孔内信号传输部分，短桩部分不填充阻焊油墨；然后将需要背钻的孔塞入阻焊油墨的孔进行腐蚀，由于短桩部分的线路没有被油墨保护，所以在腐蚀的环境下，该段铜会直接被腐蚀掉，最终去掉短桩STUB，形成我们需要的背钻。本发明专利技术方法可以轻易实现PCB板背钻，而不需要使用昂贵的背钻设备，使背钻技术变得简单易行。

PCB back drilling method

The invention discloses a PCB back drilling method, which eliminates the short pile part of the PCB board by the way of corrosion, and realizes the PCB back drilling. Through the drill hole into the back solder solder resist ink ink, only fill the hole with signal transmission part, short pile part filled with solder resist ink; then it will take back drilling hole plug into the solder resist ink hole corrosion, due to the short pile part of the line is not so in ink protection. The corrosion environment, the copper will directly be corroded, eventually remove the stub form STUB, we need to drill back. The method of the invention can easily realize the back drilling of the PCB plate without using expensive back drilling equipment, so that the back drilling technology becomes simple and easy.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB背钻方法
本专利技术涉及PCB板
，具体涉及一种PCB背钻方法。
技术介绍
电子设备采用PCB（印制电路板或印制板）后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。伴随着信号传输的高速化，印制板的高密度化，信号低损耗化逐渐成为印制电路板的一个发展趋势。如图1所示，是一个6层印制电路板的剖面示意图，其中：101是线路:线路的功能相当于导线，可以把不同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB背钻方法，其特征在于，所述方法通过腐蚀的方式，将PCB板的短桩部分去掉，实现PCB背钻。

【技术特征摘要】
1.一种PCB背钻方法，其特征在于，所述方法通过腐蚀的方式，将PCB板的短桩部分去掉，实现PCB背钻。2.根据权利要求1所述的一种PCB背钻方法，其特征在于，所述方法实现过程如下：在需要背钻的孔内塞入阻焊油墨，阻焊油墨只填充满孔内信号传输部分，短桩部分不...

【专利技术属性】
技术研发人员：史书汉，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41