一种电路板导通孔的塞孔方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板导通孔的塞孔方法，包括以下步骤：1)在丝印机的印刷平台上安装丝印导气板；2)将电路板装在丝印导气板上，丝印导气板上的定位销插装在电路板的定位孔中；3)开启丝印机进行印刷，将防护漆塞入电路板的导通孔中。本发明专利技术电路板导通孔的塞孔方法，通过丝印导气板支撑电路板，在印刷塞孔过程中，防护漆进入电路板的导通孔时，导通孔中的空气会被挤入导气板上的导气孔中，从而使得防护漆能将导通孔完全塞满。本发明专利技术塞孔方法只需进行一次塞孔印刷，塞孔效率高，生产成本低；且能杜绝空气残留在导通孔中，能避免现有塞孔方法存在的残留空气膨胀破坏塞孔防护漆的问题。

A circuit board guide hole hole method

The invention discloses a circuit board guide hole hole method, which comprises the following steps: 1) install air guide plate in the screen printing screen printing machine printing platform; 2) the circuit board is arranged on the air guide plate in the screen printing, screen printing guide pin positioning hole gas board inserted in the circuit board 3); opening screen printing machine for printing, the protective paint into the circuit board in the vias. The circuit board guide hole method through hole, gas guide plate supported by screen printing circuit board, Jack in the printing process, protective paint into the circuit board through holes, through holes in the air will be squeezed into the guide plate on the gas porosity, which can be via protective paint complete with. The method only needs a jack jack jack printing, high efficiency and low production cost; and can prevent the air left in the via hole, can avoid the destruction of the air Jack protective paint residue of existing methods of hole expansion.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板导通孔的塞孔方法
本专利技术涉及一种电路板的制造方法，特别涉及一种电路板导通孔的塞孔方法。
技术介绍
电子产品已成为日常生活中不可或缺的角色，电子产品对人们改善生活便利性有很大的功劳，而电路板又是手机、电脑、电视等电子产品的核心部件。电路板上具有很多的导通孔，导通孔暴露在空气中容易锈蚀损坏，因此为保证产品质量一般要求将导通孔用防护漆堵塞。现有技术中，通常采用印刷方式在丝印机上将防护漆塞入电路板的导通孔，印刷过程中电路板是直接放置在丝印机的印刷平台上，导通孔的下端被印刷平台密封，塞孔过程中当油漆进入导通孔中时，一部分空气会被封闭在导通孔中，而由于这部分空气的存在，使得油漆不能将导通孔弯曲塞满。因此现有技术中，通常要在一面塞孔印刷后，要将电路板翻转再进行一次塞孔印刷，以保证导通孔的两端都被防护漆塞上。但这种塞孔方式因为要印刷两次，因此生产效率较低，生产成本较高。且即使进行了两次塞孔，导通孔中仍然会残留部分空气，当电路板在温度较高情况下工作时，导通孔中的空气膨胀，存在将塞孔油漆胀裂的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种电路板导通孔的塞孔方法，以解决现有技术中电路板导通孔塞孔需要进行两次印刷，生产效率低、生产成本高的技术问题。本专利技术电路板导通孔的塞孔方法，包括以下步骤：1)在丝印机的印刷平台上安装丝印导气板，所述丝印导气板包括平板体、设在平板体边部的定位孔、设置在定位孔中的定位销、以及设置在平板体上的导气孔，所述导气孔与装在平板体上的电路板的导通孔正对；2)将电路板装在丝印导气板上，丝印导气板上的定位销插装在电路板的定位孔中；3)开启丝印机进行印刷，将防护漆塞入电路板的导通孔中。本专利技术的有益效果：本专利技术电路板导通孔的塞孔方法，通过丝印导气板支撑电路板，在印刷塞孔过程中，防护漆进入电路板的导通孔时，导通孔中的空气会被挤入导气板上的导气孔中，从而使得防护漆能将导通孔完全塞满。本专利技术塞孔方法只需进行一次塞孔印刷，塞孔效率高，生产成本低；且能杜绝空气残留在导通孔中，能避免现有塞孔方法存在的残留空气膨胀破坏塞孔防护漆的问题。附图说明图1为丝印导气板的立体结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步描述。本实施例电路板导通孔的塞孔方法，包括以下步骤：1)在丝印机的印刷平台上安装丝印导气板，所述丝印导气板包括平板体1、设在平板体边部的定位孔2、设置在定位孔中的定位销3、以及设置在平板体上的导气孔4，所述导气孔与装在平板体上的电路板的导通孔正对；2)将电路板装在丝印导气板上，丝印导气板上的定位销插装在电路板的定位孔中；3)开启丝印机进行印刷，将防护漆塞入电路板的导通孔中。本实施例电路板导通孔的塞孔方法，通过丝印导气板支撑电路板，在印刷塞孔过程中，防护漆进入电路板的导通孔时，导通孔中的空气会被挤入导气板上的导气孔中，从而使得防护漆能将导通孔完全塞满。本实施例塞孔方法只需进行一次塞孔印刷，塞孔效率高，生产成本低；且能杜绝空气残留在导通孔中，能避免现有塞孔方法存在的残留空气膨胀破坏塞孔防护漆的问题。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板导通孔的塞孔方法，其特征在于：包括以下步骤：1)在丝印机的印刷平台上安装丝印导气板，所述丝印导气板包括平板体、设在平板体边部的定位孔、设置在定位孔中的定位销、以及设置在平板体上的导气孔，所述导气孔与装在平板体上的电路板的导通孔正对；2)将电路板装在丝印导气板上，丝印导气板上的定位销插装在电路板的定位孔中；3)开启丝印机进行印刷，将防护漆塞入电路板的导通孔中。

【技术特征摘要】
1.一种电路板导通孔的塞孔方法，其特征在于：包括以下步骤：1)在丝印机的印刷平台上安装丝印导气板，所述丝印导气板包括平板体、设在平板体边部的定位孔、设置在定位孔中的定位销、以及设置在平板...

【专利技术属性】
技术研发人员：马红阁，罗爱民，
申请(专利权)人：重庆凯歌电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50