一种带保护铜环的电路板制造技术

本发明专利技术涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种带保护铜环的电路板，包括电路板本体、第一工艺条、第二工艺条、第一光学点、第二光学点、第一铜环、第二铜环；第一工艺条和第二工艺条与电路板本体固定连接；第一工艺条与第二工艺条均设有光学槽，第一光学点位于光学槽内，第一光学点与光学槽底部固定连接；第二光学点位于第一光学点上方，第二光学点与第一光学点固定连接，第二光学点的最高点与第一工艺条和第二工艺条的表面齐平；第一铜环围绕并贴合第一光学点，第二铜环围绕并贴合第一铜环；第一光学点与第一铜环连接处设有第一通孔，第一铜环与第二铜环连接处设有第二通孔。本发明专利技术解决了现有技术中贴片机无法识别光学点的技术问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种带保护铜环的电路板


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，具体涉及一种带保护铜环的电路板。

技术介绍

[0002]随着自动化技术的发展，电路板的生产工艺逐步地提高，由人工生产过渡到自动化生产。要实现电路板的自动化生产处理，必须要在电路板的表层和底层添加上光学定位点才行。光学定位点也即mark点，是使用机器焊接时用于定位的点。光学定位点大多设置在电路板上比较空旷位置，这样会产生两个弊端：其一，在制造过程中不容易进行管控，容易出现蚀刻不良，使得蚀刻后焊盘变小的现象；其二，在进行表面贴装时会导致扫描不到光学定位点，从而造成停机，降低生产效率。
[0003]对此，中国专利CN201690673U公开了一种具有保护铜圈的光学定位点，其主要设置于电路板上以作表面贴装及测试定位用，该光学定位点主要包括防焊开窗，其中心处设置有焊盘，沿该防焊开窗周缘设置有防焊漆；以及保护铜圈，其设置于该防焊漆下，并将该防焊开窗圈设置在其中，且该保护铜圈与防焊开窗之间设置有间距；焊盘的直径为40mil，防焊开窗的边长设置为120mil，保护铜圈的宽度设置为20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带保护铜环的电路板，其特征在于，包括：电路板本体；两条第一工艺条，第一工艺条的厚度与电路板本体的厚度相等，第一工艺条沿垂直厚度方向设有多个光学槽；两条第一工艺条分别位于电路板本体任意相对的两边，第一工艺条长边的边缘与电路板本体的边缘固定连接，第一工艺条的表面与电路板本体的表面处于同一表面；两条第二工艺条，第二工艺条的厚度与电路板本体的厚度相等，第二工艺条沿垂直厚度方向设有多个光学槽；两条第二工艺条分别位于电路板本体另外相对的两边，第二工艺条长边的边缘与电路板本体的边缘固定连接，第二工艺条的表面与电路板本体的表面处于同一表面；多个第一光学点，第一光学点位于光学槽内，第一光学点与光学槽底部固定连接；多个第二光学点，第二光学点位于第一光学点上方，第二光学点与第一光学点固定连接，第二光学点的最高点低于第一工艺条和第二工艺条的表面；多个第一铜环，第一铜环位于第一光学点外侧，第一铜环围绕并贴合第一光学点，第一铜环的高度与第一光学点的高度相等，第一铜环与光学槽底部固定连接；第一光学点与第一铜环连接处设有第一通孔，第一通孔贯穿光学槽底部；多个第二铜环，第二铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：余丕芳，
申请(专利权)人：重庆凯歌电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：