一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构制造技术

本发明专利技术提出一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构，包括：具有大空腔的印刷平台、与大空腔连通的外置的负压源、掩膜片和支撑板，掩膜片沿垂直方向活动的设置在支撑板的上方，掩膜片上设置有与生瓷片一致的通孔；所述支撑板设置在应刷平台上，并在支撑板上设置有与掩膜片上的通孔对应的通气孔，且在支撑板的其余位置处设置有吸附孔；所述负压源的一路负压与所述通气孔连通，另一路负压与所述吸附孔连通。本发明专利技术的印刷机构提高生瓷片通孔孔壁金属化时挂浆的均匀性，减缓浆料堵塞通孔现象。

【技术实现步骤摘要】
一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构
本专利技术涉及多层陶瓷基板制造行业印刷机领域，特别涉及一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构。
技术介绍
多层陶瓷基板的生瓷片孔壁金属化时，实现孔壁金属化的印刷机构是必要部件。目前，生瓷片的通孔孔壁金属化的方式为：在大空腔工作台上，将生瓷片设置在多孔垫板上，生瓷片的通孔与多孔垫板的小孔一一同轴对应，工作台的大空腔与外置负压源连通，利用负压源的一路负压将生瓷片吸附至多孔垫板上，利用负压源的另一路负压将浆料吸附到生瓷片的通孔内，将浆料铺满通孔内壁。上述方式中，多孔垫板的小孔数量多且孔径小，难以确保多孔垫片的小孔的精度，当多孔垫板上的小孔与生瓷片上的通孔的偏差大时，会造成通孔孔壁挂浆不均以及堵孔等现象；若加大多孔垫板上的小孔的孔径，会造成生瓷片背面残留浆料等现象。此外，多孔垫板的小孔的加工难度大，加工成本高。
技术实现思路
为了减缓现有技术中生瓷片通孔孔壁金属化时挂浆不均匀、堵孔以及多孔垫板加工难度大、成本高的问题，本专利技术提出一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构，包括：具有大空腔的印刷平台和与大空腔连通的外置的负压源，其特征在于，还包括掩膜片和支撑板，所述掩膜片沿垂直方向活动的设置在支撑板的上方，掩膜片上设置有与生瓷片一致的通孔；所述支撑板设置在印刷平台上，并在支撑板上设置有与掩膜片上的通孔对应的通气孔，且在支撑板的其余位置处设置有吸附孔；所述负压源的一路负压与所述通气孔连通，另一路负压与所述吸附孔连通。优选的是，所述的印刷机构中，具有大空腔的印刷平台的结构包括：印刷台板、空腔盖板、汇流板和气路板，所述印刷台板的顶端的中部设置有一个长形腔，位于长形腔周围的印刷台板上设置有一圈气孔；所述空腔盖板固定在所述印刷台板的下方，并与印刷台板形成一个与长形腔连通的空腔体；所述汇流板固定在空腔盖板的下方并与其连通；所述气路板的结构为在一板体的上表面设置有若干个凸台，每个凸台上设置有小孔，任两个凸台之间具有沟槽，所述小孔与支撑板的通气孔相对应，所述沟槽与支撑板的吸附孔相对应；其中，所述负压源的一路负压接入所述汇流板，该路负压经过凸台上的小孔、支撑板上的通气孔与所述生瓷片上的通孔连通；所述负压源的另一路负压接入所述空腔盖板，另一路负压通过所述沟槽与支撑板上的吸附孔连通；所述负压源的最后一路负压接入空腔盖板，最后一路负压与所述气孔连通。优选的是，所述的印刷机构中，所述空腔盖板上设置有四个分压口，每处分压口远离汇流板的一侧通过支柱设置有一个整流板，四个分压口用于将汇流板与负压源形成的一路负压分成四路。优选的是，所述的印刷机构中，所述支撑板的上表面与所述印刷台板的上表面齐平。优选的是，所述的印刷机构中，所述掩膜片上设置有定位孔，所述支撑板上设置有定位孔，销钉依次通过掩膜片上的定位孔和支撑板上的定位孔将掩膜片和支撑板连接。本专利技术的有益效果为：本专利技术提出的用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构，掩膜片是薄片，在掩膜片上加工通孔提高通孔的位置精度和孔径精度，进一步提高掩膜片上通孔和生瓷片上通孔的对应精度；而支撑板上的通气孔仅起到负压导通的作用，精度要求低，降低加工难度，降低加工成本；同时在支撑板上设置有吸附孔，以使生瓷片紧密、平整的贴合在掩膜片上；掩膜片和支撑板的结合设置，提高生瓷片通孔孔壁金属化时挂浆的均匀性，减缓浆料堵塞通孔的现象。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构的一实施例的爆炸示意图；图2为图1所示气路板的立体结构示意图。图中：1、印刷台板；2、空腔盖板；3、汇流板；4、气路板；5、掩膜片；6、支撑板；11、长形腔；12、气孔；21、支柱；22、整流板；41、板体；42、凸台；43、小孔；44、沟槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示的用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构，包括：印刷台板1、空腔盖板2、汇流板3、气路板4、掩膜片5、支撑板6和外置的负压源。印刷台板1的顶端的中部设置有一个长形腔11，该长形腔的周围设置有一圈气孔12；空腔盖板2固定在印刷台板1的下方，并与印刷台板1形成一个与长形腔11连通的空腔体；汇流板3固定在空腔盖板2的下方并与其连通；气路板4嵌装在长形腔11内；支撑板6叠摞在气路板4的上方，支撑板的上表面与印刷台板的上表面齐平；掩膜片5沿垂直方向活动的设置在支撑板6的上方，掩膜片5上设置有与生瓷片一致的通孔，支撑板6上设置有与掩膜片5上的通孔对应的通气孔，并在支撑板的其余位置处设置有吸附孔。如图2所示的气路板，在一板体41的上表面设置有若干个凸台42，每个凸台42上设置有小孔43，任两个凸台42之间具有沟槽44，小孔43与支撑板6的通气孔相对应，沟槽44与支撑板6的吸附孔相对应。负压源的接入方式为：负压源的一路负压接入汇流板，该路负压经过凸台上的小孔、支撑板上的通气孔与生瓷片上的通孔连通，用于实现生瓷片上的通孔的孔壁的挂浆；负压源的另一路负压接入空腔盖板，另一路负压通过沟槽与支撑板上的吸附孔连通，用于将生瓷片紧密、平整的贴合在掩膜片上；负压源的最后一路负压接入空腔盖板，最后一路负压与气孔连通，用于将掩膜片吸附在印刷台板的台面上。由上述可知，气路板用于将负压源的另一路负压和最后一路负压分隔开，避免两路负压在应用过程中产生干涉。如图1所示，空腔盖板2上设置有四个分压口，每处分压口远离汇流板的一侧通过支柱21设置有一个整流板22，四个分压口用于将汇流板与负压源形成的一路负压分成四路，用于使空腔体内的负压场压力相同。掩膜片5上设置有定位孔，支撑板上设置有定位孔，销钉将掩膜片和支撑板活动连接。掩膜片采用0.1mm左右厚度的不锈钢薄片，采用激光切割设备完成掩膜片上通孔的加工，进一步提高通孔的孔径精度和位置精度。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构，包括：具有大空腔的印刷平台和与大空腔连通的外置的负压源，其特征在于，还包括掩膜片和支撑板，所述掩膜片沿垂直方向活动的设置在支撑板的上方，掩膜片上设置有与生瓷片一致的通孔；所述支撑板设置在印刷平台上，并在支撑板上设置有与掩膜片的通孔对应的通气孔，且在支撑板的其余位置处设置有吸附孔；所述负压源的一路负压与所述通气孔连通，另一路负压与所述吸附孔连通。

【技术特征摘要】
1.一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构，包括：具有大空腔的印刷平台和与大空腔连通的外置的负压源，其特征在于，还包括掩膜片和支撑板，所述掩膜片沿垂直方向活动的设置在支撑板的上方，掩膜片上设置有与生瓷片一致的通孔；所述支撑板设置在印刷平台上，并在支撑板上设置有与掩膜片的通孔对应的通气孔，且在支撑板的其余位置处设置有吸附孔；所述负压源的一路负压与所述通气孔连通，另一路负压与所述吸附孔连通。2.根据权利要求1所述的印刷机构，其特征在于，具有大空腔的印刷平台的结构包括：印刷台板、空腔盖板、汇流板和气路板，所述印刷台板的顶端的中部设置有一个长形腔，位于长形腔周围的印刷台板上设置有一圈气孔；所述空腔盖板固定在所述印刷台板的下方，并与印刷台板形成一个与长形腔连通的空腔体；所述汇流板固定在空腔盖板的下方并与其连通；所述气路板的结构为在一板体的上表面设置有若干个凸台，每个凸台上设置有一个小孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志耀，吕琴红，田芳，闫文娥，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：山西,14