一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法技术

本发明专利技术提出一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，将不锈钢漏版放置在LTCC生瓷片的上方，不锈钢漏版上的网孔与生瓷片上的通孔一一对应，不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间具有预定的间隙；通过印刷填孔的方式对LTCC生瓷片上的通孔用浆料进行填充，印刷完毕后将LTCC生瓷片取出；印刷完毕后的LTCC生瓷片置于恒温恒湿的环境中放置一定时间，待浆料凝固后进行烘干；对烘干后的LTCC生瓷片的通孔内的浆料进行压实处理，同时对凸出通孔表面处的浆料进行压平处理；利用自动刮片机将整平处理后的LTCC生瓷片表面多余的浆料刮掉，并清理LTCC生瓷片的表面。本发明专利技术提出的方法，避免通孔烧结后出现凸起的情况，提升产品质量。

A control method of LTCC different filling height through hole

The invention provides a control method of LTCC different filling height through hole, the stainless steel leak edition placed on the top LTCC ceramic, stainless steel mesh and tile leakage through holes on the corresponding version, version and LTCC stainless steel leakage has a predetermined gap between the different; filling on LTCC through hole tiles the through hole filling slurry printing method, printing will be completed LTCC tiles removed; place some time after printing the LTCC tiles placed in constant temperature and humidity environment, the slurry solidification after drying; through holes of the slurry after drying LTCC porcelain tablets in the compaction process, at the same time slurry on the surface of the through holes protruding the flattening process; using the automatic scraping machine leveling after treatment LTCC slurry scraped excess surface tiles, and cleaning the surface of LTCC ceramics. The method of the invention avoids the protrusion after the hole is sintered, and improves the quality of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法
本专利技术涉及LTCC工艺领域，特别涉及一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法。
技术介绍
LTCC（低温共烧陶瓷）工艺不仅用于分立片式元器件的制造，而且可以实现高密度布线多层互连基板的加工，为电路模块的三维封装创造条件。LTCC工艺采用通孔实心填充，通孔填充质量直接影响到基板层间互连。而通孔内部浆料填充不足造成凹陷，引起层间开路；通孔表面浆料填充过量造成通孔凸起，导致基板焊盘或者腔体底部不平整，从而影响LTCC基板上的器件装配。传统的LTCC生瓷片填孔工艺主要有三种方式，挤压式填充、丝网印刷和漏版印刷，但往往存在以下缺陷：挤压式填充无法保证通孔一次性填充，经常会出现未完全填充的现象；丝网印刷是接触式填充，浆料填充高度由网版厚度决定，而网版厚度受限，浆料高度偏高；漏版印刷是非接触式填充，浆料填充压平烧结后，通孔上凸起明显。因此，需解决通孔漏填、浆料高度偏高以及通孔凸起明显的问题。
技术实现思路
为解决现有技术中通孔漏填、浆料高度偏高以及通孔凸起明显的问题，本专利技术提出一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法。本专利技术的技术方案是这样实现的：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将不锈钢漏版放置在LTCC生瓷片的上方，不锈钢漏版上的网孔与生瓷片上的通孔一一对应，不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间具有预定的间隙；步骤二、通过印刷填孔的方式对LTCC生瓷片上的通孔用浆料进行填充，印刷完毕后将LTCC生瓷片取出；步骤三、印刷完毕后的LTCC生瓷片置于恒温恒湿的环境中放置一定时间，待浆料凝固后进行烘干；步骤四、对烘干后的LTCC生瓷片的通孔内的浆料进行压实处理，同时对凸出LTCC生瓷片的通孔表面处的浆料进行压平处理；步骤五、利用自动刮片机将整平处理后的LTCC生瓷片表面多余的浆料刮掉，并清理LTCC生瓷片...

【技术特征摘要】
1.一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将不锈钢漏版放置在LTCC生瓷片的上方，不锈钢漏版上的网孔与生瓷片上的通孔一一对应，不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间具有预定的间隙；步骤二、通过印刷填孔的方式对LTCC生瓷片上的通孔用浆料进行填充，印刷完毕后将LTCC生瓷片取出；步骤三、印刷完毕后的LTCC生瓷片置于恒温恒湿的环境中放置一定时间，待浆料凝固后进行烘干；步骤四、对烘干后的LTCC生瓷片的通孔内的浆料进行压实处理，同时对凸出LTCC生瓷片的通孔表面处的浆料进行压平处理；步骤五、利用自动刮片机将整平处理后的LTCC生瓷片表面多余的浆料刮掉，并清理LTCC生瓷片的表面。2.根据权利要求1所述的控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，所述不锈钢漏版的网孔的孔径比LTCC生瓷片的通孔的孔径大15μm~30μm。3.根据权利要求1所述的控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，所述步骤一中，所述不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间的间隙为1mm～1.5mm。4.根据权利要求1所述的控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，所述步骤二中印刷填孔的工艺条件为，浆料粘度：60Pa·s～3300Pa·s；印刷速度：1mm/s～2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓勇，贾少雄，马杰，张伟，李俊，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：山西,14