温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提出一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，将不锈钢漏版放置在LTCC生瓷片的上方，不锈钢漏版上的网孔与生瓷片上的通孔一一对应，不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间具有预定的间隙；通过印刷填孔的方式对LTCC生瓷片上的通孔用浆料进行填充，...
该专利属于中国电子科技集团公司第二研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。