万用塞孔治具制造技术

本发明专利技术涉及一种万用塞孔治具，具体地说是用于ＨＤＩ　　ＰＣＢ防焊塞孔制程、ＨＤＩ　　ＰＣＢ防焊连塞带印制程、ＨＤＩ　　ＰＣＢ防焊印刷表面油墨制程及ＨＤＩ板ｓｕｃｏｒｅｂｕｒｉｅｄ　　ｈｏｌｅ塞树脂。其主要采用滑块装在底板上，滑轨装在滑块上，滑轨上所有部件将连同滑轨随着滑块一起做Ｘ方向的移动。ＰＩＮ钉固定块装在滑轨上，可沿着滑轨做Ｙ方向的移动。ＰＩＮ针固定于ＰＩＮ钉固定块上，ＰＩＮ针移动的位置由滑块与ＰＩＮ钉固定块共同决定它的坐标，ＰＩＮ针起到印刷或塞孔时支撑板材的作用。本发明专利技术可无限次使用，节省材料成本和报废治具处理成本；能节省能源，不会有掉碎屑风险；不容易污染治具，且保养清洁简单，可保障产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种万用塞孔治具，具体地说是用于HDI PCB防焊塞孔制程、 HDI PCB防焊连塞带印制程、HDI PCB防焊印刷表面油墨制程及HDI板sucore buried hole塞树月旨。技术背景在已有技术中，通常是采用厚度为1.5mm左右的基板，裁切成与所生产 板相同尺寸，由CAM依据对应料号的PCB孔位设计出相应的钻孔程式，采用 机械钻孔机加工，在需要塞孔的孔位坐标处钻出直径为60rnil的孔，再将表 面的铜箔蚀刻掉，钻孔时留下的粉碎屑清洗干净，即加工而成。该种结构的 治具存在问题1、 不同料号治具不可共用，治具需依料号单独制作，单一料号生产后， 该治具需报废，制作板材无法再生利用且难处理，不环保，材料成本较高。2、 治具制作需单独开钻孔机生产，生产时间长， 一般一套治具生产需 钻孔7-10小时，即影响塞孔生产及时性，又占用钻孔量产机台，影响正常量 产生产。3、 生产治具时，需长时间开动钻孔机，将耗用大量的电力，空压，吸 尘等能源和相应的垫板，铝片，钻针等辅助耗材。4、 生产治具需每班专门一个人力成本。5、 如板内孔密集程度较高，因治具上的孔径均加大了，所以原本PCB 上未相交的孔经钻成治具，许多孔会互相连交，造成治具上基材强度不足， 生产过程中容易掉屑，影响产品品质，甚至碎屑块过大沾在PCB上，在曝光 过程中，造成曝光机玻璃破裂，造成生产中断，及花费重金重购玻璃。6、 因钻出的治具板厚及透气孔孔径有限，塞孔过饱时容易有油墨堆积在 透气孔内，污染治具，治具上污垢又会反沾在后续生产的板子，影响产品质原治具独立塞孔制程工作过程将钻好的塞孔治具固定于印刷机台上， 利用治具边上的定位孔与PCB板边的tooling hole ,将PCB上的孔位与治具上的透气孔一一对应，再对好网版，开始塞孔作业，塞完后，再进行后续的 静喷或表面印刷作业。HDI板subcore buried hole塞树脂制程工作过程将钻好的塞孔治具 固定于印刷机台上，利用治具边上的.定位孔与PCB板边的tooling hole ，将 PCB上的孔位与治具上的透气孔一一对应，再对好网版，开始塞孔作业，塞 完后进行研磨再进行后续的压合或镀铜作业。防焊连塞带印制程工作过程将钻好的塞孔治具固定于印刷机台上，利 用治具边上与PCB板边的tooling hole ，将PCB上的孔位与治具上的透气孔 一一对应，再对好网版，开始第一面的连塞带印作业，再进行预烤，烤完后 印第二面。印刷第二面时将需要生产的PCB板报废一片，然后在PCB板的孔 或基材上装上相应大小的PIN订，组合成治具，再进行表面印刷作业。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种万用塞孔治具，其 可无限次使用，节省材料成本和报废治具处理成本；能节省能源，不会有掉 碎屑风险；不容易污染治具，且保养清洁简单，可保障产品质量。 本专利技术的主要解决方案是这样实现的本专利技术治具主要采用滑块装在底板上，滑轨装在滑块上，滑轨上所有部件将连同滑轨随着滑块一起做X方向的移动。PIN钉固定块装在滑轨上，可 沿着滑轨做Y方向的移动。PIN针固定于PIN钉固定块上，PIN针移动的位置 由滑块与P頂钉固定块共同决定它的坐标，PIN针起到印刷或塞孔时支撑板 材的作用。本专利技术与已有技术相比具有以下优点本专利技术结构简单、紧凑，合理；由于采用金属材料外包加工而成，治具 不受料号限制，如维护得当，可无限次使用，节省材料成本和报废治具处理 成本。由于一次性投资，外包加工，厂内无需占用钻孔机台工时，钻孔机可 腾出用于生产量产产品，创造利润。由于外包加工，节省了厂内制作治具所 需消耗的电，空压，吸尘等能源和相应的垫板，铝片，钻针等辅助耗材。 由于采用金属材料制做而成，构造简洁，强固，不会有掉碎屑风险。由于支 撑生产板以PIN钉方式接触，接触面积极小，且底部空间大，不容易污染治 具，且保养清洁简单，保障了生产产品质量。附图说明图1为本专利技术结构主视图。图2为本专利技术结构侧视图。具体实施方式下面本专利技术将结合附图中的实施例作进一步描述本专利技术主要由底板1、滑块2、 PIN钉固定块3、 PIN针4、滑轨5所组成。 本专利技术主要采用滑块2装在底板1上，滑轨5装在滑块2上，滑轨5上 所有部件将连同滑轨5随着滑块2 —起做X方向的移动，所述的滑块2上设 有孔。PIN钉固定块3装在滑轨5上，可沿着滑轨5做Y方向的移动，所述 的PIN钉固定块3上设有孔。PIN针4固定于PIN钉固定块3上，PIN针4 移动的位置由滑块2与PIN钉固定块3共同决定它的坐标，PIN针4起到印 刷或塞孔时支撑板材的作用。本专利技术HDIPCB万用塞孔治具工作过程独立塞孔制程将PCB板放置在任意平整的操纵台上，本专利技术HDI PCB万用塞孔治具工作原理将万用塞孔治具对照PCB板，依PCB尺寸大小及排版，利用万用治具的 滑块2进行X方向的移动，利用PIN钉固定块3进行Y方向的移动，将万用 治具上的支撑PIN针4调节到PCB内排版间距的空白基材处并固定住。在治 具的边框上贴好定位PIN，再对好网版，开始塞孔以及印刷表面油墨制程作 业。因支撑PIN针4可利用滑块2和PIN钉固定块3动到PCB内的任一位置， 所以治具可以不受料号限制，反复使用，从而达到节省By单一料号分别制作 专用治具的材料和制作成本及能耗，并节省制作时间，縮短了 cycle time. 以下A、 B、 C、 D四种作业方式可以统一使用新型HDIPCB万用塞孔治具进行 生产。A、 用于HDI PCB防焊塞孔制程，三机生产时独立塞Via hole。B、 用于HDI PCB防焊连塞带印制程。C、 用于HDI PCB防焊印刷表面油墨制程。D、 用于HDI板sucore buried hole塞树脂。权利要求1、一种万用塞孔治具，其特征是采用滑块(2)装在底板(1)上，滑轨(5)装在滑块(2)上，在滑轨(5)上安装PIN钉固定块(3)，PIN针(4)固定于PIN钉固定块(3)上。2、 根据权利要求l所述的万用塞孔治具，其特征在于所述的滑块(2) 上设有孔。3、 根据权利要求1所述的万用塞孔治具，其特征在于所述的PIN钉固定 块(3)上设有孔。全文摘要本专利技术涉及一种万用塞孔治具，具体地说是用于HDI PCB防焊塞孔制程、HDI PCB防焊连塞带印制程、HDI PCB防焊印刷表面油墨制程及HDI板sucoreburied hole塞树脂。其主要采用滑块装在底板上，滑轨装在滑块上，滑轨上所有部件将连同滑轨随着滑块一起做X方向的移动。PIN钉固定块装在滑轨上，可沿着滑轨做Y方向的移动。PIN针固定于PIN钉固定块上，PIN针移动的位置由滑块与PIN钉固定块共同决定它的坐标，PIN针起到印刷或塞孔时支撑板材的作用。本专利技术可无限次使用，节省材料成本和报废治具处理成本；能节省能源，不会有掉碎屑风险；不容易污染治具，且保养清洁简单，可保障产品质量。文档编号H05K3/00GK101252810SQ20081002352公开日2008年8月27日 申请日期2008年4月1日 优先权日2008年4月1日专利技术者龚鸿琳 申请人:高德(无锡)电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种万用塞孔治具，其特征是采用滑块（２）装在底板（１）上，滑轨（５）装在滑块（２）上，在滑轨（５）上安装ＰＩＮ钉固定块（３），ＰＩＮ针（４）固定于ＰＩＮ钉固定块（３）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚鸿琳，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]