【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种万用塞孔治具,具体地说是用于HDI PCB防焊塞孔 制程、HDI PCB防焊连塞带印制程、HDI PCB防焊印刷表面油墨制程及HDI 板sucore buried hole塞树月旨。技术背景在已有技术中,通常是采用厚度为1.5mm左右的基板,裁切成与所生产 板相同尺寸,由CAM依据对应料号的PCB孔位设计出相应的钻孔程式,采用 机械钻孔机加工,在需要塞孔的孔位坐标处钻出直径为60mil的孔,再将表 面的铜箔蚀刻掉,钻孔时留下的粉碎屑清洗干净,即加工而成。该种结构的 治具存在问题1、 不同料号治具不可共用,治具需依料号单独制作,单一料号生产后, 该治具需报废,制作板材无法再生利用且难处理,不环保,材料成本较高。2、 治具制作需单独开钻孔机生产,生产时间长, 一般一套治具生产需 钻孔7-10小时,即影响塞孔生产及时性,又占用钻孔量产机台,影响正常量3、 生产治具时,需长时间开动钻孔机,将耗用大量的电力,空压,吸 尘等能源和相应的垫板,铝片,钻针等辅助耗材。4、 生产治具需每班专门一个人力成本。5、 如板内孔密集程度较高,因治具上的孔径均加大了,所以 ...
【技术保护点】
一种万用塞孔治具,其特征是采用滑块(2)装在底板(1)上,滑轨(5)装在滑块(2)上,在滑轨(5)上安装PIN钉固定块(3),PIN针(4)固定于PIN钉固定块(3)上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:龚鸿琳,
申请(专利权)人:高德无锡电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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