温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种万用塞孔治具，具体地说是用于ＨＤＩ　ＰＣＢ防焊塞孔制程、ＨＤＩ　ＰＣＢ防焊连塞带印制程、ＨＤＩ　ＰＣＢ防焊印刷表面油墨制程及ＨＤＩ板ｓｕｃｏｒｅ　ｂｕｒｉｅｄ　ｈｏｌｅ塞树脂。其主要采用滑块装在底板上，滑轨装在滑块上，滑轨...
该专利属于高德(无锡)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德(无锡)电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。