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本实用新型属于一种压合垫改良结构，尤其指一种适用于印刷电路板的压合垫改良结构，具有干净平的之压合效果；依本实用新型的压合垫结构，是由表面层与中间层组合所成，其中表面层为耐高温层，而以双面夹覆中间层；其中中间层为气垫层，能于松压时吸入空气，而...
该专利属于高安平所有，仅供学习研究参考，未经过高安平授权不得商用。

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