一种新型电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型电路板，包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层、导电柱；通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层的一面。本实用新型专利技术的新型电路板，防焊漆层可以有效的防止锡膏流入通孔，介电层贴合于核心导电层的一面，导电柱贯穿于核心导电层和介电层。本实用新型专利技术结构简单实用，生产成本低，降低多层电路板的制作工艺的复杂性，提高工作效率，具有很高的实用价值和推广价值。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板领域，尤其涉及一种新型电路板。
技术介绍
现有电路板增层时工艺复杂，通常需要电镀和蚀孔，其工艺步骤、制作成本和工艺周期均过于复杂造成电路板的生产成本增高；为了降低电路板在使用过程中的电磁干扰，通常需要将引起电磁干扰的电流引向大地，一般情况下，在电路板打一通孔，电流通过固定的螺栓导入大地，现有技术通过添加锡膏来防止镀焊层氧化，来增加通孔导电性，锡膏容易封堵通孔，在生产中贴胶线封堵，增加了成本，浪费了时间。
技术实现思路
·本技术的目的在于利用在一种新型电路板，旨在解决现有电路板生产成本过高和工艺复杂的问题，利用防焊漆层和导电柱的设计，达到降低生产成本和工艺简单的目的。本技术的目的在于提供所述电路板包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层；通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层的一面。进一步，所述防焊漆层均匀的将镀锡层分成四个扇形。进一步，所述新型电路板还包括贯穿于核心导电层和介电层的导电柱。本技术的新型电路板，在镀锡层的周边涂覆一层防焊漆层，防焊漆层可以有效的防止锡膏流入通孔，介电层贴合于核心导电层的一面，导电柱贯穿于核心导电层和介电层。本技术结构简单实用，生产成本低，降低多层电路板的制作工艺的复杂性，提高工作效率，具有很高的实用价值和推广价值。附图说明图I是本技术提供的新型电路板的俯视图；图2是本技术提供的新型电路板的通孔的俯视图；图3是本技术提供的新型电路板的结构示意图。I、电路板；2、通孔；21、防焊漆层；22、镀锡层；3、焊盘；4、核心导电层；5、介电层；6、导电柱。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例提供了一种新型电路板，包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层、导电柱；通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层的一面。作为本技术实施例的一优化方案，所述防焊漆层均匀的将镀锡层分成四个扇形。作为本技术实施例的一优化方案，所述导电柱贯穿于核心导电层和介电层。以下参照附图I至附图3，对本技术的新型电路板的工艺流程作进一步详细描述。本技术的一种新型包路板包括电路板I、通孔2、防焊漆层21、镀锡层22、焊盘3、核心导电层4、介电层5、导电柱6组成，在制作多层电路板时，通孔2位于电路板I的四个角，按照电路板I的要求，可以将通孔2设置为圆形或方形，为四个或多个，防焊漆层21位于通孔2的周边，且防焊漆层21均匀的将镀锡层22分成四个扇形，为了防止通孔2周围的镀铜层被氧化，需要涂覆一层锡膏，防焊漆层21可以有效的防止锡膏流入通孔2，不会造成通孔2的堵塞，介电层5贴合于核心导电层4的一面，导电柱6贯穿于核心导电层4和介电层5本技术的新型电路板，在镀锡层的周边涂覆一层防焊漆层，防焊漆层可以有效的防止锡膏流入通孔，介电层贴合于核心导电层的一面，导电柱贯穿于核心导电层和介电层。本技术结构简单实用，生产成本低，降低多层电路板的制作工艺的复杂性，提高工作效率，具有很高的实用价值和推广价值。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种新型电路板，其特征在于，所述电路板包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层； 通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层的一面。2.如权利要求I所述的新型电路板，其特征在于，所述防焊漆层均匀的将镀锡层分成四个扇形。3.如权利要求I所述的新型电路板，其特征在于，所述新型电路板还包括贯穿于核心导电层和介电层的导电柱。专利摘要本技术公开了一种新型电路板，包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层、导电柱；通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层的一面。本技术的新型电路板，防焊漆层可以有效的防止锡膏流入通孔，介电层贴合于核心导电层的一面，导电柱贯穿于核心导电层和介电层。本技术结构简单实用，生产成本低，降低多层电路板的制作工艺的复杂性，提高工作效率，具有很高的实用价值和推广价值。文档编号H05K1/02GK202697024SQ201220259760公开日2013年1月23日 申请日期2012年6月4日 优先权日2012年6月4日专利技术者冯建明, 戴莹琰, 李后清, 杨世杰, 寇化吉 申请人:昆山市华涛电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电路板，其特征在于，所述电路板包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层；通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层的一面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，戴莹琰，李后清，杨世杰，寇化吉，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：